19, сентябрь 2023  — 

•  Intel подтвердила, что ее технологический план «пять узлов за четыре года» остается в силе, и продемонстрировала первый в мире пакет с несколькими микросхемами, использующий межсоединения Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

•  Компания раскрыла новые подробности о процессорах Intel® Xeon® следующего поколения, включая значительные достижения в области энергоэффективности и производительности, а также процессор E-core с 288 ядрами. Процессоры Intel® Xeon® 5-го поколения появятся в продаже 14 декабря

•  ПК с искусственным интеллектом появится вместе с выпуском процессоров Intel® Core™ Ultra 14 декабря. Благодаря первому интегрированному нейронному процессору Intel Core Ultra обеспечит энергоэффективное ускорение искусственного интеллекта и локальный логический вывод на ПК.

•  Большой суперкомпьютер искусственного интеллекта будет построен на процессорах Intel Xeon и аппаратных ускорителях искусственного интеллекта Intel® Gaudi®2, а Stability AI будет основным заказчиком.

•  Объявлена общая доступность облака Intel® Developer Cloud для создания и тестирования высокопроизводительных приложений, таких как искусственный интеллект, включая сведения о том, что оно уже используется клиентами.

•  Новые и будущие программные решения Intel, включая выпуск 2023.1 набора инструментов Intel® Distribution of OpenVINO™, помогут разработчикам раскрыть новые возможности искусственного интеллекта.

На своем третьем ежегодном мероприятии Intel Innovation компания Intel представила ряд технологий, позволяющих повсеместно использовать искусственный интеллект и сделать его более доступным для всех рабочих нагрузок, от клиентских и периферийных до сетевых и облачных.

«ИИ представляет собой смену поколений, открывающую новую эру глобальной экспансии, в которой компьютерные технологии играют еще более важную роль в обеспечении лучшего будущего для всех», — заявил генеральный директор Intel Пэт Гелсингер ( Pat Gelsinger ). «Для разработчиков это создает огромные социальные и деловые возможности, позволяющие раздвинуть границы возможного, найти решения крупнейших мировых проблем и улучшить жизнь каждого человека на планете».

В своей основной презентации, посвященной открытию мероприятия, предназначенной для разработчиков, Гелсингер показал, как Intel внедряет возможности искусственного интеллекта в свои аппаратные продукты и делает их доступными через открытые мультиархитектурные программные решения. Он также подчеркнул, как искусственный интеллект помогает стимулировать «силикономию», «растущую экономику, основанную на волшебстве кремния и программного обеспечения». Сегодня кремний питает индустрию стоимостью 574 миллиарда долларов, которая, в свою очередь, питает глобальную технологическую экономику стоимостью почти 8 триллионов долларов.

Работа начинается с кремниевых инноваций. По словам Гелсингера, программа Intel по разработке пяти узлов за четыре года продвигается хорошо: Intel 7 уже находится в крупносерийном производстве, Intel 4 готов к производству, а Intel 3 готовится к концу этого года.

Гелсингер также продемонстрировал пластину Intel 20A с первыми тестовыми микросхемами для процессора Intel Arrow Lake, который предназначен для рынка клиентских вычислений в 2024 году. Intel 20A станет первым технологическим узлом, включающим PowerVia, технологию обратной подачи питания Intel, и новый транзистор с круговым затвором под названием RibbonFET. Intel 18A, который также использует PowerVia и RibbonFET, по-прежнему готов к производству во второй половине 2024 года.

Еще один способ, с помощью которого Intel продвигает закон Мура, — это новые материалы и новые технологии упаковки, такие как стеклянные подложки — о прорыве, о котором Intel объявила на этой неделе. Стеклянные подложки, представленные позднее в этом десятилетии, позволят продолжить масштабирование транзисторов в корпусе, чтобы удовлетворить потребность в высокопроизводительных рабочих нагрузках с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект, и сохранят действие закона Мура далеко за пределами 2030 года.

Intel также продемонстрировала пакет тестовых микросхем, созданный с помощью Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). По словам Гелсингера, следующая волна закона Мура придет с пакетами, состоящими из нескольких микросхем, и произойдет раньше, если открытые стандарты смогут уменьшить трудности при интеграции IP. Сформированный в прошлом году стандарт UCIe позволит чиплетам разных производителей работать вместе, создавая новые конструкции для расширения разнообразных рабочих нагрузок искусственного интеллекта. Открытую спецификацию поддерживают более 120 компаний.

Тестовый чип сочетал в себе IP-чиплет Intel UCIe, изготовленный на базе Intel 3, и IP-чиплет Synopsys UCIe, изготовленный на технологическом узле TSMC N3E. Чипсеты соединяются с использованием передовой технологии сборки встроенного многокристального межблочного моста (EMIB). Демонстрация подчеркивает стремление TSMC, Synopsys и Intel Foundry Services поддерживать экосистему чиплетов на основе открытых стандартов с помощью UCIe.

Гелсингер рассказал о спектре технологий искусственного интеллекта, доступных сегодня разработчикам на платформах Intel, и о том, как этот диапазон резко расширится в следующем году.

Недавние результаты анализа производительности искусственного интеллекта MLPerf еще больше подтверждают стремление Intel работать на всех этапах континуума искусственного интеллекта, включая самые крупные и сложные генеративные модели искусственного интеллекта и большие языковые модели. Результаты также показывают, что ускоритель Intel Gaudi2 является единственной жизнеспособной альтернативой на рынке для вычислительных нужд искусственного интеллекта. Гелсингер объявил, что большой суперкомпьютер искусственного интеллекта будет полностью построен на процессорах Intel Xeon и 4000 аппаратных ускорителях искусственного интеллекта Intel Gaudi2, а Stability AI будет основным заказчиком.

Чжоу Цзинжэнь, технический директор Alibaba Cloud, объяснил, как Alibaba применяет процессоры Intel® Xeon® 4-го поколения со встроенным ускорением искусственного интеллекта в «нашей модели генеративного искусственного интеллекта и большого языка — моделях Tongyi Foundation от Alibaba Cloud». По его словам, технология Intel приводит к «заметному улучшению времени отклика, в среднем в 3 раза». 1

Intel также представила следующее поколение процессоров Intel Xeon, показав, что процессоры Intel® Xeon® 5-го поколения принесут в мировые центры обработки данных сочетание улучшенной производительности и более быстрой памяти при одинаковом энергопотреблении, когда они будут выпущены 14 декабря. Sierra Forest с эффективностью E-core, которая появится в первой половине 2024 года, обеспечит в 2,5 раза большую плотность размещения в стойке и в 2,4 раза более высокую производительность на ватт по сравнению с Xeon 4-го поколения, а также будет включать версию с 288 ядрами2. А Granite Rapids с производительностью ядра P будет внимательно следить за запуском Sierra Forest, предлагая в 2–3 раза лучшую производительность искусственного интеллекта по сравнению с Xeon 2 четвертого поколения .

В 2025 году процессор Xeon следующего поколения с E-core под кодовым названием Clearwater Forest появится на технологическом узле Intel 18A.

Представляем AI-ПК с процессорами Intel Core Ultra

ИИ тоже скоро станет более личным. «ИИ коренным образом преобразует, изменяет и реструктурирует работу с ПК, раскрывая личную продуктивность и творческий потенциал благодаря совместной работе облака и ПК», — сказал Гелсингер. «Мы открываем новую эру ПК с искусственным интеллектом».

Этот новый опыт ПК появится с будущими процессорами Intel Core Ultra под кодовым названием Meteor Lake, оснащенными первым интегрированным нейронным процессором Intel, или NPU, для энергоэффективного ускорения искусственного интеллекта и локального вывода на ПК. Гелсингер подтвердил, что Core Ultra также будет запущен 14 декабря.

Core Ultra представляет собой переломный момент в дорожной карте клиентских процессоров Intel: это первый дизайн клиентского чиплета, реализованный с помощью технологии упаковки Foveros. В дополнение к NPU и значительному повышению энергоэффективности благодаря технологии Intel 4, новый процессор обеспечивает графическую производительность дискретного уровня благодаря встроенной графике Intel® Arc™.

На сцене Гелсингер продемонстрировал множество новых вариантов использования ПК с искусственным интеллектом, а Джерри Као, главный операционный директор Acer, кратко представил предстоящий ноутбук Acer на базе процессора Core Ultra. «Мы совместно с командами Intel разрабатываем набор приложений Acer AI, чтобы воспользоваться преимуществами платформы Intel Core Ultra, — сказал Као, — используя набор инструментов OpenVINO и совместно разработанные библиотеки AI, чтобы воплотить аппаратное обеспечение в жизнь. »

«Продвижение ИИ должно обеспечить больший доступ, масштабируемость, видимость, прозрачность и доверие ко всей экосистеме», — сказал Гелсингер.

Чтобы помочь разработчикам открыть это будущее, Intel объявила:

•  Общая доступность Intel Developer Cloud: Облако Intel Developer Cloud помогает разработчикам ускорять работу ИИ с помощью новейших аппаратных и программных инноваций Intel, включая процессоры Intel Gaudi2 для глубокого обучения, а также предоставляет доступ к новейшим аппаратным платформам Intel, таким как масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 5-го поколения и Intel® Data. Center GPU Max Series 1100 и 1550. Используя Intel Developer Cloud, разработчики могут создавать, тестировать и оптимизировать приложения искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Они также могут проводить мелко- и крупномасштабное обучение искусственному интеллекту, оптимизацию моделей и рабочие нагрузки, которые развертываются с высокой производительностью и эффективностью. Intel Developer Cloud основан на открытой программной основе с oneAPI — открытой мультиархитектурной моделью программирования от разных поставщиков — для обеспечения выбора оборудования и свободы от проприетарных моделей программирования для поддержки ускоренных вычислений, повторного использования и переносимости кода.

•  Выпуск 2023.1 набора инструментов Intel Distribution of OpenVINO: OpenVINO — это среда выполнения Intel для вывода и развертывания искусственного интеллекта, которую выбирают разработчики на клиентских и периферийных платформах. Релиз включает в себя предварительно обученные модели, оптимизированные для интеграции между операционными системами и различными облачными решениями, включая множество моделей генеративного искусственного интеллекта, таких как модель Llama 2 от Meta. На сцене такие компании, как ai.io и Fit:match, продемонстрировали, как они используют OpenVINO для ускорения своих приложений: ai.io для оценки результатов любого потенциального спортсмена; Fit:match произведет революцию в сфере розничной торговли и здоровья, помогая потребителям найти наиболее подходящую одежду.

•  Проект Strata и разработка передовой программной платформы. Платформа будет запущена в 2024 году с модульными строительными блоками, первоклассным обслуживанием и предложениями поддержки. Это горизонтальный подход к масштабированию необходимой инфраструктуры для интеллектуальной периферии и гибридного искусственного интеллекта, который объединит экосистему вертикальных приложений Intel и сторонних производителей. Решение позволит разработчикам создавать, развертывать, запускать, управлять, подключать и защищать распределенную периферийную инфраструктуру и приложения.

Это только начало новостей от Intel Innovation. Подключайтесь к отделу новостей Intel в среду в 9:30 по тихоокеанскому времени, чтобы услышать выступление главного технического директора Intel Грега Лавендера о том, как Intel открывает возможности в области искусственного интеллекта для разработчиков и ускоряет сближение искусственного интеллекта и безопасности.

Этот выпуск содержит прогнозные заявления, в том числе в отношении бизнес-планов и стратегии Intel, планов процессов и продуктов, а также текущих и будущих технологий, а также ожидаемых выгод от них. Такие заявления влекут за собой множество рисков и неопределенностей, которые могут привести к тому, что наши фактические результаты будут существенно отличаться от выраженных или подразумеваемых, включая: изменения спроса на нашу продукцию; изменения в ассортименте продукции; сложность и фиксированная стоимость наших производственных операций; высокий уровень конкуренции и быстрые технологические изменения в нашей отрасли; значительные первоначальные инвестиции в исследования и разработки, а также в наш бизнес, продукты, технологии и производственные возможности; уязвимость к разработке новой продукции и рискам, связанным с производством, включая дефекты продукции или ошибки, особенно по мере того, как мы разрабатываем продукты нового поколения и внедряем технологические процессы нового поколения; риски, связанные с очень сложной глобальной цепочкой поставок, в том числе из-за сбоев, задержек, торговой напряженности или дефицита; риски, связанные с продажами, включая концентрацию клиентов и использование дистрибьюторов и других третьих сторон; потенциальные уязвимости безопасности в наших продуктах; риски кибербезопасности и конфиденциальности; инвестиционный и транзакционный риск; риски интеллектуальной собственности и риски, связанные с судебными и регуляторными разбирательствами; меняющиеся нормативные и правовые требования во многих юрисдикциях; геополитические и международные торговые условия; наши долговые обязательства; риски крупномасштабных глобальных операций; макроэкономические условия; последствия COVID 19 или аналогичной пандемии; а также другие риски и неопределенности, описанные в нашем отчете о прибылях и убытках от 27 июля 2023 г., нашем последнем годовом отчете по форме 10-K и других наших документах, подаваемых в Комиссию по ценным бумагам и биржам США. Вся информация в этом пресс-релизе отражает точку зрения руководства Intel на дату публикации, если не указана более ранняя дата. Корпорация Intel не берет на себя обязательств и прямо отказывается от каких-либо обязательств обновлять такие заявления, будь то в результате появления новой информации, новых разработок или по иным причинам, за исключением случаев, когда раскрытие информации может потребоваться по закону.

(1) Intel не контролирует и не проверяет данные третьих сторон. Вам следует обратиться к другим источникам, чтобы оценить точность.

(2) На основе архитектурных прогнозов по состоянию на 21 августа 2023 г. относительно процессоров Intel Xeon 4-го поколения. Ваши результаты могут отличаться.