Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Micron запускает линейку модулей расширения памяти для ускорения внедрения CXL 2.0

7, август 2023  —  Micron Technology , Inc . (Nasdaq: MU) сегодня объявила о доступности образцов модулей расширения памяти Micron CZ120 для клиентов и партнеров. Модули Micron CZ120 имеют емкость 128 ГБ и 256 ГБ в форм-факторе E3.S 2T, в котором используется интерфейс PCIe® Gen5 x8. Кроме того, модули CZ120 способны работать с пропускной способностью чтения/записи памяти до 36 ГБ/с (1) и расширять стандартные серверные системы, когда требуется дополнительный объем памяти и пропускная способность. Модули CZ120 используют стандарты Compute Express Link™ (CXL™) и полностью поддерживают стандарт CXL 2.0 Type 3. Используя уникальную двухканальную архитектуру памяти и процесс производства DRAM в больших объемах, Micron CZ120 обеспечивает более высокую емкость модуля и увеличенную пропускную способность. Рабочие нагрузки, которые выигрывают от большего объема памяти, включают модели обучения и логического вывода ИИ, приложения SaaS, базы данных в памяти, высокопроизводительные вычисления и вычислительные рабочие нагрузки общего назначения, которые выполняются на гипервизоре в помещении или в облаке.

«Micron продвигает внедрение памяти CXL с помощью этой вехи выборки CZ120 для ключевых клиентов», — прокомментировал Сива Макинени, вице-президент Micron Advanced Memory Systems Group. «Мы разрабатывали и тестировали наши модули расширения памяти CZ120, используя платформы Intel и AMD, способные поддерживать стандарт CXL. Наши инновационные продукты в сочетании с нашими совместными усилиями с экосистемой CXL позволят быстрее принять этот новый стандарт, поскольку мы совместно работаем над удовлетворением постоянно растущих потребностей центров обработки данных и их рабочих нагрузок, интенсивно использующих память».

«Чтобы ускорить отраслевую инициативу по созданию и расширению экосистемы CXL, Intel сотрудничает с Micron для тестирования и оценки их модуля расширения памяти CZ120 на наших процессорах Xeon Scalable 4 -го поколения и платформах Xeon», — сказал Джим Паппас, директор по технологическим инициативам в Интел.

«У AMD и Micron долгая и успешная история сотрудничества. С момента появления наших процессоров EPYC™ мы проверили память Micron на нескольких платформах с процессорами AMD EPYC. С введением стандарта CXL мы расширили наши совместные усилия, включив в них модуль расширения памяти Micron CZ120. Недавно мы тестировали наш процессор AMD EPYC 9754 с модулями CZ120 и видим впечатляющие результаты в тесте производительности TPC-H по сравнению только с DRAM», — сказал Махеш Ваг, старший научный сотрудник отдела архитектуры серверных систем в AMD.

Квалифицированные заказчики и партнеры, участвующие в программе Micron Technology Enablement Program (TEP), могут рассчитывать на сотрудничество, качество и поддержку мирового уровня со стороны Micron. Дополнительные преимущества TEP включают практическую поддержку для помощи в разработке проектов с поддержкой CXL; технические ресурсы, такие как спецификации, электрические и тепловые модели, которые помогают в разработке и оценке продукта; и технические консультации, связанные с целостностью сигнала и другими вопросами технической поддержки.

Модули расширения памяти Micron высокой емкости на основе CXL позволяют гибко компоновать серверы с большей емкостью памяти и малой задержкой для удовлетворения требований рабочей нагрузки приложений, с увеличением количества запросов к базе данных на 96 % в день и увеличением пропускной способности памяти на чтение/запись на 24 % в день. ЦП, чем серверы, использующие только память RDIMM. (2) С модулями расширения памяти Micron CZ120 объемом 256 ГБ независимые поставщики программного обеспечения, поставщики облачных услуг, производители оригинального оборудования и производители оригинального дизайна могут создавать серверы с дополнительной емкостью памяти до 2 ТБ. (3) Увеличение емкости означает повышение производительности и увеличение пропускной способности памяти без необходимости в дополнительных серверах. Улучшая использование вычислительных ресурсов и ресурсов памяти для корпоративных и облачных приложений, организации могут сократить свои капитальные и эксплуатационные расходы на свои приложения для центров обработки данных.

_____________________________
(1) Измерено при рабочей нагрузке MLC с соотношением чтения/записи 2:1 на одном модуле расширения памяти CZ120.
(2) Пропускная способность MLC с использованием 12 модулей RDIMM Micron 4800 МТ/с по 64 ГБ + 4 модулей расширения памяти CZ120 по 256 ГБ вместо только RDIMM.
(3) При добавлении модулей расширения памяти CZ120 объемом 8x256 ГБ могут применяться системные ограничения.

Мнения отраслевых экспертов

«Как участник консорциума CXL, Micron помогает расширить возможности тестирования и восстановления памяти в спецификации CXL, чтобы добавить функции надежности, доступности и удобства обслуживания, необходимые для приложений предприятий и центров обработки данных», — сказал Ларри Карр, президент консорциума. Консорциум CXL.

« Интеллектуальные контроллеры памяти SMC2000 компании Microchip Technology обеспечивают высокую емкость и производительность с меньшими задержками. Наше сотрудничество с Micron позволило нам использовать их опыт в архитектуре памяти и объединить его с контроллерами Microchip для быстрого совместного внедрения инноваций и создания решения расширения памяти на основе CXL, специально предназначенного для удовлетворения потребностей высоконадежных рабочих нагрузок искусственного интеллекта и центров обработки данных», — сказал он. Самер Хайя, директор по маркетингу подразделения Microchip Data Center Solutions.

«Продолжающееся сотрудничество Supermicro с Micron приносит пользу широкому кругу ключевых клиентов, — сказал Дон Клегг, старший вице-президент по международным продажам Supermicro. «Модуль расширения памяти CZ120 от Micron, использующий форм-фактор E3.S, PCIe Gen5 и использующий CXL для улучшения функциональности памяти, дополняет линейку петамасштабных серверов и систем хранения Supermicro, предоставляя проверенные, испытанные и проверенные решения для развертывания центров обработки данных и интенсивного использования памяти. рабочие нагрузки».

Посетите micron.com/CXL для получения дополнительной информации.

Раздел ресурсов:

•  Веб-страница CXL

•  Подкаст Six Five Insider, интервью с Райаном Бакстером

О компании Micron Technology, Inc.

Мы являемся отраслевым лидером в области инновационных решений в области памяти и хранения данных, меняя то, как мир использует информацию, чтобы обогатить жизнь для всех . Неустанно ориентируясь на своих клиентов, технологическое лидерство, производственное и операционное превосходство, Micron предлагает широкий ассортимент высокопроизводительных модулей памяти DRAM, NAND и NOR, а также продуктов для хранения данных под брендами Micron® и Crucial® . Каждый день инновации, которые создают наши сотрудники, подпитывают экономику данных, позволяя совершенствовать приложения искусственного интеллекта и 5G, которые открывают новые возможности — от центров обработки данных до интеллектуальных периферийных устройств, а также для клиентов и мобильных пользователей. Чтобы узнать больше о Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), посетите micron.com .

© 2023 Micron Technology, Inc. Все права защищены . Информация, продукты и/или технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Micron, логотип Micron и все другие товарные знаки Micron являются собственностью Micron Technology, Inc. Intel, логотип Intel и другие товарные знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее дочерних компаний. Все остальные товарные знаки являются собственностью их соответствующих владельцев.

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Micron

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.