Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Ускоритель ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100

18, июль 2023  — 

https://lenovopress.lenovo.com/lp1772-thinksystem-qualcomm-cloud-ai-100

Ускоритель ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100 обеспечивает беспрецедентную производительность визуальных вычислений для центра обработки данных и предоставляет революционные возможности нейронной графики, вычислений и искусственного интеллекта для ускорения самых ресурсоемких рабочих нагрузок визуальных вычислений.

Qualcomm Cloud AI 100 предназначен для ускорения логического вывода ИИ и отвечает уникальным требованиям к облаку, включая энергоэффективность, масштабируемость, усовершенствования технологических узлов и обработку сигналов. AI 100 позволяет центрам обработки данных быстрее и эффективнее выполнять логические выводы в пограничном облаке. Qualcomm Cloud AI 100 разработан как ведущее решение для центров обработки данных, которые все больше полагаются на инфраструктуру на границе облака.

На следующем рисунке показан Qualcomm Cloud AI 100.

ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100
Рис. 1. ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100

Ускоритель ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100 предлагается на серверах ThinkEdge, чтобы клиенты могли развертывать рабочие нагрузки ИИ на границе своей сети. AI 100 поддерживает более 150 нейронных сетей по нескольким категориям, включая классификацию изображений, обнаружение объектов, семантическую сегментацию и обработку естественного языка.

Функции

Ускоритель Qualcomm Cloud AI 100 поддерживает более 150 сетей глубокого обучения, уделяя особое внимание вариантам использования компьютерного зрения и обработке естественного языка.

Целевые приложения включают в себя:

  • Классификация изображений
  • Обнаружение и мониторинг объектов
  • Семантическая сегментация
  • Распознавание лиц
  • Облако точек
  • Оценка позы
  • Обработка естественного языка (NLP)
  • Системы рекомендаций

Ускоритель Qualcomm Cloud AI 100 и сопутствующие комплекты для разработки программного обеспечения (SDK) предлагают превосходные возможности мощности и производительности для удовлетворения растущих потребностей облачных центров обработки данных, периферийных устройств и других приложений машинного обучения (ML). Плата Cloud AI 100 основана на системе-на-кристалле (SoC) AIC100, которая предназначена для рабочих нагрузок логического вывода машинного обучения.

Пакеты SDK для приложений и платформ Qualcomm позволяют компилировать, оптимизировать и запускать модели глубокого обучения из популярных платформ, включая:

  • PyTorch
  • TensorFlow
  • ONNX
  • Caffe
  • Caffe2
Технические характеристики

Qualcomm Cloud AI 100 имеет следующие характеристики:

  • Низкопрофильный форм-фактор
  • Хост-интерфейс PCIe 4.0 x8
  • Поддерживает типы данных: FP32, FP16, INT16, INT8
  • Функции безопасности включают аппаратный корень доверия, безопасную загрузку, защиту от отката прошивки.

В следующей таблице перечислены характеристики обработки и производительность Qualcomm Cloud AI 100.

Table 2. Specifications
Feature Specification
Qualcomm AI Cores 16
Peak FP16 Floating Point performance 175 TFLOPS
Peak INT8 Integer Performance 350 TOPS
GPU Memory 16 GB LPDDR4x @ 2133 MHz
Memory Bandwidth 136.5 GB/s
ECC Yes
Host Interface PCIe Gen 4, x8 lanes
Form Factor PCIe low profile (168mm x 69mm), single width
Max Power Consumption 75 W
Thermal Solution Passive
Display connectors None

В следующей таблице перечислены поддерживаемые операционные системы.

Table 6. Operating system support for ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100, 4X67A84009
Operating systems SE450 SE350
Red Hat Enterprise Linux 8.4 Y Y
Red Hat Enterprise Linux 8.6 Y Y
Red Hat Enterprise Linux 8.7 Y Y
Red Hat Enterprise Linux 9.0 Y Y
Red Hat Enterprise Linux 9.1 Y Y
Ubuntu 18.04.6 LTS Y Y
Ubuntu 20.04.5 LTS Y Y
Ubuntu 22.04 LTS Y Y
VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 N Y

Для получения дополнительной информации обратитесь к этим документам:

Связанные семейства продуктов

Семейства продуктов, относящиеся к этому документу, следующие:

Lenovo и логотип Lenovo являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками Lenovo в США и/или других странах. Текущий список товарных знаков Lenovo доступен в Интернете по адресу https://www.lenovo.com/us/en/legal/copytrade/ .

Следующие термины являются товарными знаками Lenovo в США и/или других странах: Lenovo®, ServerProven®, ThinkAgile®, ThinkEdge®, ThinkSystem®

Следующие термины являются товарными знаками других компаний:

Intel® является товарным знаком корпорации Intel или ее дочерних компаний.

Linux® является товарным знаком Линуса Торвальдса в США и других странах.

Другие названия компаний, продуктов или услуг могут быть товарными знаками или знаками обслуживания других лиц.

Публикации по теме
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
 
Новости Lenovo

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.