Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
«Т-Платформы» завершила разработку прототипа мультипетафлопсного суперкомпьютера по заказу Минобрнауки

13, май 2013  —  Компания «Т-Платформы», международный разработчик суперкомпьютеров и поставщик полного спектра решений и услуг для высокопроизводительных вычислений, сообщает о завершении проекта по созданию прототипа вычислительной системы для создания суперкомпьютеров нового поколения.

Разработка и производство высокотехнологичного решения осуществлялись при финансовой поддержке Министерства образования и науки РФ в рамках государственного контракта «Разработка программно-аппаратного многопроцессорного вычислительного комплекса (МВК) для построения высокопроизводительных вычислительных систем мультипетафлопсного диапазона».

Основными преимуществами этого решения являются высокая энергоэффективность и плотность компоновки вычислительных узлов, значительно превышающие по данным характеристикам горизонтально масштабируемые серверы.

Система охлаждается горячей водой и воздухом, позволяя достичь оптимального баланса энергоэффективности, надёжности и себестоимости решения. Ключевые компоненты, такие как вычислительные узлы и система коммутации, охлаждаются за счёт разницы температур входящего и выходящего потоков воды. В результате специализированная вычислительная стойка позволяет отвести 150-200 кВт тепла, что в 5-6 раз больше, чем в типовых стоечных системах с воздушным  охлаждением.

Пиковая производительность в 400 Тфлопс обеспечивается за счёт конфигурации на базе однопроцессорных системных плат с ускорителем. Двухпроцессорные системные платы позволяют достичь показателя более 100 Тфлопс. В одной стойке устанавливается до 512 вычислительных узлов, объединённых в модули с общим радиатором. Каждый радиатор обеспечивает охлаждение от 2 до 4 плат электронных компонентов. Радиаторы подключены к общей системе циркуляции горячей воды в стойке.

МВК не имеет в своей номенклатуре такого традиционного понятия, как серверное шасси. Компоненты системы устанавливаются непосредственно в стойку. О бъединительные платы связывают вычислительные узлы, коммутаторы всех уровней и модули управления в систему без использования кабельных соединений. Это повышает надежность межузловых коммуникаций, обеспечивает «горячую» замену компонентов и даёт возможность ускорить сервисное обслуживание комплекса.

Система предназначена для создания суперкомпьютеров петафлопcного и мультипетафлопсного диапазонов производительности. В рамках существующего интерконнекта максимальный размер вычислительного кластера на базе МВК может достигать 128 вычислительных стоек.

Всеволод Опанасенко, генеральный директор "Т-Платформы": «Решение, созданное при финансировании Минобрнауки, имеет значительный потенциал для внедрения как в России, так и на международном рынке. На базе прототипа планируется разработка и промышленное производство крупномасштабных суперкомпьютерных систем».

Публикации по теме
Высокопроизводительные вычисления (HPC), параллельные файловые системы, HPC-СХД
 
Новости Т-Платформы

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.