Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
«РСК Торнадо ЮУрГУ» — крупнейший в Европе университетский кластер c новейшими сопроцессорами Intel® Xeon Phi™

12, ноябрь 2012  —  На крупнейшей международной выставке по высокопроизводительным вычислениям SC 12 группа компаний РСК (стенд #4721) объявила о создании в Суперкомпьютерном центре Южно-Уральского государственного университета (Челябинск) на основе существующей инфраструктуры, ранее реализованной РСК, нового энергоэффективного суперкомпьютера «РСК Торнадо ЮУрГУ». Это крупнейший в Европе университетский суперкомпьютерный комплекс с новейшими сопроцессорами Intel ® Xeon Phi ™ SE 10 X . Пиковая производительность этой мощной системы, состоящей из 192 вычислительных узлов на базе инновационной архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением, составляет 236,8 TFLOPS (триллионов операций в секунду).

«Новейший сопроцессор Intel Xeon Phi позволяет улучшить производительность и энергоэффективность нашего решения с прямым жидкостным охлаждением на базе архитектуры «РСК Торнадо» и достичь более чем в 2,5 раза лучшего показателя энергоэффективности», — отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

Суперкомпьютер «РСК Торнадо ЮУрГУ» значительно увеличит вычислительные мощности Южно-Уральского государственного университета. На нем планируется решать широкий спектр научно-технических и промышленных задач, число которых в списке проектов СКЦ ЮУрГУ на данный момент уже превысило 250.

«Наш университет много лет плодотворно сотрудничает с корпорацией Intel и группой компаний РСК в области развития высокопроизводительных решений, что позволило нам создать де-факто самый мощный суперкомпьютерный центр не только в Уральском федеральном округе, но и во всей восточной части России от Урала до Дальнего Востока. Уже несколько поколений суперкомпьютеров ЮУрГУ созданы на базе архитектур Intel. А теперь наш новый суперкомпьютер «РСК Торнадо ЮУрГУ» впервые в Европе среди университетских вычислительных комплексов оснащен новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi. Использование этого мощного и энергоэффективного суперкомпьютера с пиковой производительностью 236,8 TFLOPS позволит нам проводить новые масштабные научные исследования и решать еще более широкий спектр практических социально-экономических задач с целью модернизации экономики не только Уральского региона, но и всей страны», — подчеркнул Александр Шестаков, ректор Южно-Уральского государственного университета.

«В последние годы Россия активно создавала и развивала вычислительные центры национального уровня, в первую очередь на базе ведущих вузов. Создание в Южно-Уральском государственном университете крупнейшего в Европе университетского суперкомпьютера на базе новейших сопроцессоров Intel Xeon Phi подтверждает намерения российского государства повысить свою конкурентоспособность на мировой арене за счет более активного развития интеллектуального потенциала страны благодаря применению самых современных высокопроизодительных и энергоэффективных технологий Intel », — сказал Кристиан Моралес (Christian Morales), вице-президент и генеральный менеджер корпорации Intel в регионе EMEA.

Уникальные характеристики решений на базе архитектуры «РСК Торнадо»

Новый виток развития инновационной архитектуры «РСК Торнадо» для создания энергоэффективных и компактных центров обработки данных (ЦОД) и суперкомпьютерных комплексов позволил специалистам группы компаний РСК впервые в мире реализовать прямое жидкостное охлаждение для стандартных и массово доступных серверных плат (различных производителей) на базе процессоров Intel Xeon , изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, вместе с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi. Это третье поколение энергоэффективных решений РСК для сегментов высокопроизводительных и облачных вычислений, а также ЦОД.

Высокопроизводительные решения с высокой вычислительной плотностью на базе архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением предназначены для решения различных задач заказчиков. Продуктовая линейка включает: РСК микроЦОД (от 16 до 64 узлов), РСК миниЦОД (от 64 до 256 узлов) и РСК ЦОД (более 2-х стоек с высокой плотностью до десятков PFLOPS).

Среди уникальных характеристик архитектуры «РСК Торнадо» и решений на ее основе следует отметить следующие:

  • До 128 х86-серверов в стандартной 42U стойке 80х80х200 см;
  • Высокоплотный дизайн blade -серверов на основе стандартных и массово доступных серверных плат;
  • Рекордная энергоэффективность — показатель эффективности использования электроэнергии PUE (Power Usage Effectiveness) достигает рекордного для HPC-индустрии значения 1,06 (соотношение «энергопотребление всей системы/энергопотребление электронных компонент»). То есть не более 5,7% энергопотребления расходуется на охлаждение всей системы;
  • Рекордный коэффициент вычислительной эффективности достигает 96% на тесте LINPACK для новых процессоров Intel Xeon E5-2690 (технология Intel® Turbo Boost работает все время, что обеспечивает прирост тактовой частоты до 400 МГц при работе с тестом LINPACK);
  • Отвод более 100 кВт электроэнергии от стойки с помощью уникальной системы жидкостного охлаждения РСК;
  • Возможность использования самых высокопроизводительных моделей серверных процессоров Intel с тепловыделением 135 Вт. Например, процессора Intel Xeon E 5-2690 (2,9 ГГц, 8 ядер) и новейшего высокопроизводительного сопроцессора Intel Xeon Phi ;
  • Высокая пиковая вычислительная мощность более 47 TFLOPS в одной стойке на базе архитектуры Intel x86 с набором инструкций Intel AVX и более 181 TFLOPS с использованием сопроцессоров Intel Xeon Phi;
  • Высокая плотность — 74 TFLOPS на кв. м. (только на базе процессоров Intel Xeon ) и 283 TFLOPS на кв. м. (с сопроцессорами Intel Xeon Phi );
  • Высокая масштабируемость – до уровня нескольких PFLOPS (десятки стоек);
  • Экономическая эффективность – сокращение эксплуатационных расходов до 60% (экономия затрат на электроэнергию в руб. благодаря эксплуатации решения РСК);
  • Компактность – сокращение площади ЦОД в несколько раз по сравнению с традиционными решениями на основе воздушного охлаждения;
  • Возможность использования ускорителей и сопроцессоров (например, Intel Xeon Phi).
  • Полный интегрированный стек программного обеспечения «РСК БазИС», оптимизированного для высокопроизводительных вычислений.
Публикации по теме
Высокопроизводительные вычисления (HPC), параллельные файловые системы, HPC-СХД
 
Новости РСК

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.