Публикации
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
SK hynix продемонстрирует энергоэффективную и высокопроизводительную память на выставке CES 2023

27, декабрь 2022  —  SK hynix Inc. (или «компания», www.skhynix.com ) объявила сегодня, что продемонстрирует ряд своих основных и совершенно новых продуктов на выставке CES 2023, самом влиятельном технологическом мероприятии в мире, которое проходит в Ласе . Вегас с 5 по 8 января .

Ожидается, что продукты, представленные под лозунгом «Зеленое цифровое решение» в рамках кампании SK Group «Безуглеродное будущее», привлекут клиентов и экспертов крупных технологических компаний, учитывая значительное улучшение производительности и энергоэффективности по сравнению с предыдущего поколения, а также эффект уменьшения воздействия на окружающую среду.

Внимание к энергоэффективным чипам памяти растет, поскольку мировые технологические компании ищут продукты, которые быстрее обрабатывают данные и потребляют меньше энергии. SK hynix уверена, что ее продукты, которые будут представлены на выставке CES2023, удовлетворят такие потребности клиентов благодаря выдающейся производительности на ватт* и производительности.

* Производительность на ватт: показатель того, сколько вычислений выполняется на ватт потребляемой мощности.

Основным продуктом, представленным на выставке, является PS1010 E3.S, продукт eSSD, состоящий из нескольких 176-слойных 4D NAND, поддерживающих пятое поколение интерфейса PCIe*.

*PCIe (Peripheral Component Interconnect Express): высокоскоростной последовательный интерфейс ввода/вывода, используемый на материнских платах цифровых устройств. Скорость передачи данных PCIe удваивается в соответствии со сменой поколений.

. В SK hynix заявили, что выпуск PS1010, сочетания передовых технологий компании, был своевременным, поскольку рынок серверных чипов продолжает расти, несмотря на текущий спад в отрасли.

Продукт PS1010 демонстрирует улучшение как скорости чтения, так и записи на 130% и 49% соответственно по сравнению с предыдущим поколением. Его производительность на ватт также улучшена более чем на 75%, что помогает клиентам снизить затраты на эксплуатацию серверов и выбросы углекислого газа.

«Мы гордимся тем, что представляем PS1010, сверхвысокопроизводительный продукт с контроллером и прошивкой собственной разработки, на крупнейшей в мире выставке технологий CES 2023, — сказал Юн Джэ Ён, руководитель отдела планирования продуктов NAND. «Этот продукт решит проблемы наших клиентов, использующих серверные чипы, и проложит путь к более сильной конкурентоспособности в бизнесе NAND для нас».

Другими продуктами, которые будут представлены на выставке, являются HBM3*, продукт памяти с лучшими в мире спецификациями для высокопроизводительных вычислений, GDDR6-AiM, в котором используется технология PIM*, и память CXL*, способная к гибкому увеличению объема памяти и производительности.

* HBM ( High Bandwidth Memory - память с высокой пропускной способностью): высококачественная высокопроизводительная память, которая вертикально соединяет несколько микросхем DRAM и значительно увеличивает скорость обработки данных по сравнению с традиционными продуктами DRAM.

* PIM ( Processing In Memory - обработка в памяти): технология следующего поколения, которая обеспечивает решение проблем перегрузки данных для ИИ и больших данных за счет добавления вычислительных функций в полупроводниковую память.

* CXL (Compute Express Link): протокол межсоединений следующего поколения на основе PCIe, на котором основаны высокопроизводительные вычислительные системы.

SK hynix также представит технологию иммерсионного охлаждения* SK enmove, которая специализируется на энергоэффективности. Технология, предназначенная для охлаждения серверов, выделяющихся во время работы, представляет собой успешный пример сотрудничества SK hynix с другими компаниями SK или внешними деловыми партнерами для создания новых ценностей в полупроводниковом бизнесе.

* Иммерсионное охлаждение: технология терморегулирования следующего поколения, которая снижает температуру путем погружения серверов данных в охлаждающее масло. Таким образом, общее потребление электроэнергии может быть снижено на 30% по сравнению с существующей технологией, использующей воздух для охлаждения.

О SK Hynix Inc.

SK hynix Inc. со штаб-квартирой в Корее является ведущим мировым поставщиком полупроводников, предлагающим микросхемы динамической оперативной памяти («DRAM»), микросхемы флэш-памяти («NAND flash») и датчики изображения CMOS («CIS») для широкого спектра выдающихся клиентов по всему миру. Акции Компании торгуются на Корейской бирже, а акции Глобального депозитария котируются на Люксембургской фондовой бирже. Дополнительная информация о SK hynix доступна на сайтах www.skhynix.com , news.skhynix.com .

Публикации по теме
Рынки
 
Новости SK hynix

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.