Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
SMART Modular: карта расширения памяти SMART Kestral PCIe Optane для расширения памяти и ускорения
12, апрель 2022
Предназначена для гиперскейлеров и центров обработки данных, работающих с большими базами данных в системах на базе процессоров AMD, ARM и Intel.
SMART Modular Technologies , Inc . («SMART»), подразделение SGH (Nasdaq: SGH ) и мировой лидер в области решений для памяти, твердотельных накопителей и продуктов гибридного хранения, объявляет о своем новая карта расширения памяти SMART Kestral™ PCIe Optane™ Memory Add-in Card (AIC), которая может добавить до 2 ТБ расширения памяти Optane к интерфейсу PCIe-Gen4-x16 или PCIe-Gen3-x16 независимо от процессора материнской платы. AIC Kestral от SMART ускоряют выполнение выбранных алгоритмов за счет переноса программно-определяемых функций хранения с центрального процессора на Intel FPGA на AIC.
AIC с памятью Kestral от SMART идеально подходят для гипермасштабируемых сред, центров обработки данных и других подобных сред, в которых работают приложения с большой памятью и которые могут выиграть от ускорения памяти или ускорения системы за счет вычислительной памяти.
«С продвижением новых стандартов межсоединений, таких как CXL и OpenCAPI, новое семейство SMART Kestral AIC от SMART удовлетворяет потребности отрасли в различных новых форм-факторах модулей памяти и интерфейсах для расширения и ускорения памяти», — заявил Майк Рубино ( Mike Rubino ), заместитель SMART Modular. президент машиностроения. «SMART может использовать наш многолетний опыт в разработке и производстве решений для памяти на основе контроллера, чтобы удовлетворить возникающие и постоянно растущие потребности заказчиков серверов и систем хранения в дополнительных модулях памяти».
Ключевые преимущества:
- Больше памяти на сервер по более низкой цене за гигабайт
- Полевые обновления для новых алгоритмов и протоколов
- Беспрепятственное обновление существующих серверов с помощью настраиваемых решений для памяти
- Поддержка нескольких технологий и протоколов памяти, включая модули DIMM Intel Optane, модули DDR4 RDIMM и LRDIMM.
Технические характеристики:
- Полная высота, половинная длина (FHHL), форм-фактор с двумя слотами
- Расчетная тепловая мощность (TDP) менее 150 Вт при использовании пассивного радиатора
- Intel Stratix® 10 DX FPGA с поддержкой нескольких IP-адресов для определения пользовательских решений
- Четырехъядерный процессор ARM A53 с выделенной встроенной памятью DDR4 объемом 2 ГБ и ускорением хранения до 8 ГБ
- Четыре слота DIMM с двумя независимыми каналами, в которые можно установить четыре модуля Optane DIMM объемом до 512 ГБ каждый или два модуля DDR4 RDIMM объемом до 256 ГБ каждый
Будущие AIC от SMART смогут поддерживать 4 ТБ памяти Optane в постоянном режиме App Direct с помощью обычной семантики загрузки/сохранения для всех архитектур ЦП, освобождая драгоценные слоты DDR DIMM с прямым подключением. Карты памяти SMART Kestral идеально подходят для обучающих серверов искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (МО), позволяя быстро разрабатывать большие алгоритмы без риска сбоя при отключении питания.
Для получения дополнительной информации о SMART Kestral Memory AIC посетите страницу продукта и техническое описание или свяжитесь с отделом продаж по адресу info@smartm.com .
*Стилизованные буквы «S» и «SMART», а также «SMART Modular Technologies» являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками SMART Modular Technologies, Inc. Все остальные товарные знаки и зарегистрированные товарные знаки являются собственностью соответствующих владельцев.
###
О SMART Modular Technologies, Inc.
Уже более 30 лет SMART Modular Technologies помогает клиентам по всему миру обеспечивать высокопроизводительные вычисления посредством проектирования, разработки и усовершенствованной компоновки специализированных решений для памяти. Наше надежное портфолио варьируется от современных передовых технологий до стандартных и устаревших продуктов хранения DRAM и флэш-памяти. Мы предоставляем стандартные, защищенные и специальные решения для памяти и хранения, которые удовлетворяют потребности различных приложений на быстрорастущих рынках.
|
|