30, март 2022  — 

Компании первыми возглавят стандартизацию технологии зонированного хранения;
Совместные усилия включают разработку и продвижение спецификаций оборудования и моделей программных приложений для создания надежной экосистемы.

Samsung Electronics и Western Digital (Nasdaq: WDC) сегодня объявили о подписании меморандума о взаимопонимании (MOU) для уникального сотрудничества, направленного на стандартизацию и широкое внедрение технологий хранения, обработки и хранения данных следующего поколения (D2PF, data placement, processing and fabrics ). Сначала компании сосредоточатся на согласовании своих усилий и создании мощной экосистемы для решений Zoned Storage. Эти шаги позволят отрасли сосредоточиться на бесчисленных приложениях, которые в конечном итоге принесут большую пользу клиентам.

Это первый случай, когда Samsung и Western Digital объединились как технологические лидеры, чтобы обеспечить широкое согласование и повысить осведомленность о важных технологиях хранения данных. Ожидается, что партнерство, ориентированное на корпоративные и облачные приложения, будет стимулировать сотрудничество в области стандартизации технологий и разработки программного обеспечения для технологий D2PF, таких как Zoned Storage. Благодаря такому сотрудничеству конечные пользователи могут быть уверены, что эти новые технологии хранения будут поддерживаться несколькими поставщиками устройств, а также вертикально интегрированными компаниями, занимающимися аппаратным и программным обеспечением.

«Хранилище является важной основой для того, как люди и компании потребляют и используют данные. Чтобы обеспечить сегодняшние потребности и завтрашние новые большие идеи, мы должны внедрять инновации, сотрудничать и идти в ногу с отраслью, воплощая в жизнь новые стандарты и архитектуры», — сказал Роб Содербери, исполнительный вице-президент и генеральный директор подразделения Flash Business в Western Digital. «Чтобы технологическая экосистема была успешной, общие структуры и общие модели решений должны быть объединены воедино, чтобы они не страдали от фрагментации, которая задерживает внедрение и добавляет ненужную сложность для разработчиков программного стека».

Содербери добавил: «В течение многих лет Western Digital закладывала основу для экосистемы Zoned Storage, внося свой вклад в ядро ??Linux и сообщество программного обеспечения с открытым исходным кодом. Мы рады внести свой вклад в эту совместную инициативу с Samsung, направленную на содействие более широкому внедрению Zoned Storage для пользователей и разработчиков приложений».

«Это сотрудничество является свидетельством наших неустанных усилий, направленных на то, чтобы превзойти потребности клиентов сейчас и в будущем, и имеет особое значение в том, как мы ожидаем, что оно будет активно перерастать в более широкую основу для стандартизации зонированных хранилищ», — сказал Джинман Хан, корпоративный Исполнительный вице-президент, руководитель отдела продаж и маркетинга памяти в Samsung Electronics. «Наши совместные усилия будут охватывать аппаратные и программные экосистемы, чтобы как можно больше клиентов могли воспользоваться преимуществами этой очень важной технологии».

Обе компании уже запустили инициативу в отношении устройств Zoned Storage , включая ZNS (Zoned Namespaces) SSD и SMR (Shingled Magnetic Recording) HDD. Через такие организации, как SNIA (Storage Networking Industry Association) и Linux Foundation, Samsung и Western Digital определят высокоуровневые модели и платформы для технологий зонированного хранения следующего поколения. Стремясь обеспечить открытую и масштабируемую архитектуру центров обработки данных, они основали Zoned Storage TWG (Техническая рабочая группа), которая была одобрена SNIA в декабре 2021 года. а также архитектура хоста/устройства и модели программирования.

Кроме того, ожидается, что это сотрудничество послужит отправной точкой для расширения интерфейсов устройств на основе зон (например, ZNS, SMR), а также устройств хранения большой емкости будущего поколения с улучшенными технологиями размещения и обработки данных. На более позднем этапе эти инициативы будут расширены за счет включения других новых технологий D2PF, таких как вычислительное хранилище и структуры хранения, включая NVMe™ поверх фабрик (NVMe-oF).