Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
AMD подчеркивает рост облачной среды с помощью новых инстансов Amazon EC2 для высокопроизводительных вычислений

13, январь 2022  — 

Инстансы Amazon EC2 Hpc6a на базе процессоров AMD EPYC ™ 3- го поколения на 65% превосходят аналогичные инстансы Amazon EC2, оптимизированные для вычислений. —

Компания AMD (NASDAQ: AMD) объявила о том, что Amazon Web Services, Inc. (AWS) расширила свои предложения на базе процессоров AMD EPYC ™, выпустив новые инстансы Amazon EC2 Hpc6a , предназначенные для высокопроизводительных вычислений (HPC) в облаке.

По данным AWS, инстансы Amazon EC2 Hpc6a обеспечивают до 65% лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с аналогичными инстансами Amazon EC2 . Hpc6a поможет клиентам выполнять наиболее интенсивные вычислительные HPC-нагрузки, такие как геномика, вычислительная гидродинамика, прогнозирование погоды, моделирование финансовых рисков, автоматизация проектирования полупроводников, компьютерное моделирование и сейсмическая визуализация.

В индустрии высокопроизводительных вычислений все большее предпочтение отдается компании AMD. Об этом свидетельствуют процессоры AMD EPYC, которые используются в 73 суперкомпьютерах из последнего списка Top500 и установили 70 мировых рекордов в области HPC (i) . Новые инстансы Hpc6a обеспечивают лидирующую производительность процессоров AMD EPYC 3-го поколения в оптимизированных для вычислений инстансах Amazon EC2, которые используются для высокосложных рабочих нагрузок в облаке.

« Наши процессоры обеспечивают высокопроизводительные вычисления в облаке всех уровней, от экзафлопсных систем в исследовательских лабораториях до гибких облачных вычислительных HPC-инстансов, таких как новые инстансы Amazon EC2 Hpc6a. Процессоры AMD EPYC представляют собой мощное решение для клиентов Amazon EC2, которым необходим доступ к впечатляющей производительности HPC и масштабируемости облака для своих рабочих нагрузок, — говорит Дэн Макнамара, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Server Business компании AMD. — Наша работа с AWS подтверждает нашу приверженность к использованию передовых технологий в индустрии высокопроизводительных вычислений и помогает клиентам находить ответы на самые актуальные в мире вопросы ».

« Инстансы Amazon EC2 Hpc6a на базе процессоров AMD EPYC третьего поколения позволяют организациям гибко выполнять рабочие HPC-нагрузки, требующие больших вычислительных мощностей, быстрой памяти и вместительного хранилища, а также высокого уровня межинстанционного взаимодействия без предварительных затрат на создание и поддержку инфраструктуры HPC на месте, — комментирует Дэвид Браун, вице-президент Amazon EC2, AWS. — Мы рады продолжить наше сотрудничество с AMD и добавить еще один важный инстанс на базе AMD EPYC в портфель Amazon EC2 ».

Инстансы на базе процессоров AMD EPYC 3-го поколения доступны уже сегодня на востоке США (Огайо) и в AWS GovCloud (США-Запад), а в других регионах AWS они появятся в ближайшее время. Клиенты AWS могут посетить страницу инстансов Amazon EC2 Hpc6a для начала работы.

Дополнительные ресурсы:

•  Прочитайте блог Amazon EC2 об инстансах Hpc6a

•  Узнайте больше о процессорах AMD EPYC

•  Посетите страницу подробной информации об инстансах Amazon EC2 Hpc6a

•  Следите за новостями AMD в Twitter

•  Подпишитесь на AMD в L inkedIn

(i) EPYC-22A: процессоры семейства AMD EPYC установили 250+ мировых рекордов по состоянию на 26.10.2021 г.

О компании AMD

На протяжении более 50 лет компания AMD является движущей силой инноваций в области высокопроизводительных вычислений, графических технологий и визуализации — основополагающих элементов в гейминге, иммерсивных платформах и дата центрах. Сотни миллионов пользователей, компании из списка Fortune 500, а также ведущие научно-исследовательские центры каждый день полагаются на технологии AMD в жизни, работе и отдыхе. Сотрудники AMD по всему миру сосредоточены на создании отличных продуктов, которые раздвигают границы возможного. Для получения дополнительной информации о том, как AMD дает возможность решать задачи сегодня и вдохновляет свершения завтрашнего дня, посетите сайт AMD (NASDAQ: AMD), а также блог , страницы в Facebook и Twitter .

—30—

AMD, the AMD Arrow logo, EPYC, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.

Публикации по теме
Высокопроизводительные вычисления (HPC), параллельные файловые системы, HPC-СХД
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.