Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
Поколение высокопроизводительных вычислений
22, июль 2021
Проникновение 5G на рынок быстро растет и требует повышения скорости обработки, которое могут предложить новые технологии, такие как DDR5. DDR5 - это действительно шаг вперед к новому поколению промышленной памяти и может лучше удовлетворить потребности промышленных приложений с высокой пропускной способностью, таких как центры обработки данных, AIoT и машинное обучение. Продолжая свои успехи в области промышленных модулей памяти DDR5 UDIMM, Apacer объявила, что промышленные модули памяти DDR5 SODIMM наконец доступны для тестирования. Образцы уже отправлены в Intel для тестирования и проверки, а всемирное тестирование совместимости начнется в сентябре 2021 года. Преимущества энергосбережения и снижения нагрева сделают DDR5 привлекательной для производителей высокопроизводительных встраиваемых систем и промышленных компьютеров, а также ускорит разработку и коммерциализация вычислений следующего поколения.
Промышленный модуль памяти DDR 5 SODIMM от Apacer выходит на новый уровень
После наблюдения за тенденциями, влияющими на клиентов в таких областях, как периферийные вычисления, искусственный интеллект и суперкомпьютеры, Apacer поняла, что DDR5 может "оживить" их продукты. Таким образом, в промышленных модулях памяти DDR5 SODIMM от Apacer используется новейшая микросхема Micron DDR5 емкостью 1 нм 16 ГБ и обеспечивается скорость передачи данных до 4800 МГц. Они включают встроенный механизм ECC, который значительно повышает надежность, доступность и удобство обслуживания ИС DRAM. Производители IPC также оценят, что эти модули защищены новейшей технологией защиты от серы Apacer .
Одним из важнейших способов, которым DDR5 затмевает более ранние формы DDR, является управление питанием. Модули DDR5 включают в себя микросхему управления питанием (PMIC) на самом модуле для управления нагрузкой системы, а также для улучшения целостности сигнала и совместимости. Для модулей DDR5 требуется всего 1,1 В, что приведет к значительной экономии энергии и уменьшению тепловыделения.
Новый промышленный модуль памяти DDR5 SODIMM от Apacer будет полностью поддерживать мобильные процессоры Intel 12-го поколения Alder Lake. Он будет доступен с емкостью 16 и 32 ГБ и, как ожидается, начнет массовое производство в 2022 году. Этот модуль - еще один способ, с помощью которого Apacer стремится к своей годовой цели по «добавлению стоимости, расширению сотрудничества». https://industrial.apacer.com/en-ww
|
|