Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel представляет свою самую передовую производительную платформу для дата-центров

6, апрель 2021  — 

• Intel Xeon Scalable 3- го поколения — новые серверные процессоры Intel с поддержкой искусственного интеллекта; обеспечивающие прирост производительности в среднем на 46%

•  Новые процессоры Intel ® Xeon® Scalable 3- го поколения — в сочетании с устройствами памяти и хранения данных Intel ® Optane™, адаптерами Ethernet, программируемыми логическими матрицами (FPGA) и оптимизированными программными решениями — обеспечивают производительность и оптимальное распределение рабочих нагрузок в гибридных облачных средах, высокопроизводительных вычислениях (HPC), сетевых приложениях и интеллектуальных периферийных устройствах.

•  Новейшее семейство процессоров Intel Xeon Scalable обладает гибкой архитектурой со встроенной функцией ускорения искусственного интеллекта (ИИ) с технологией Intel ® DL Boost и расширенными функциями безопасности для защиты данных и кода приложений с помощью технологий Intel ® Software Guard Extension (Intel® SGX) и Intel ® Crypto Acceleration.

•  В первом квартале 2021 года уже поставлено более 200  000 единиц новых процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения для различных сегментов рынка, в том числе крупнейшим мировым провайдерам облачных сервисов. Представлено более 250 уникальных разработок от 50 производственных партнеров. Более 15 крупных производителей телекоммуникационного оборудования и провайдеров услуг связи подготавливают к выпуску свои решения для подключения и сетей связи. Более 20 суперкомпьютерных лабораторий и вычислительных сред «HPC как сервис » (HPC-as-a-service) используют новейшие процессоры семейства Intel Xeon Scalable.

Сегодня корпорация Intel представила новую высокопроизводительную платформу для дата-центров, оптимизированную для работы с широким диапазоном рабочих нагрузок — от облака до сетей и интеллектуальной вычислительной периферии. Масштабируемое семейство процессоров Intel ® Xeon® 3- го поколения с кодовым названием Ice Lake представляет собой основу платформы Intel для центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ).

Дополнительно : Пресс-кит: анонс Intel Xeon Scalable 3-го поколения | Новости: Новые процессоры Intel ускоряют трансформацию сетей 5G | Новости: Intel объединяет усилия с Leidos и Fortanix для ускорения клинических испытаний | Новости: Intel Xeon продвигает исследования и разработки Nasdaq в области гомоморфного шифрования | Справочные материалы: Платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколения | Таблица артикулов процессоров (SKU Stack )

Новые процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем на 46% в распространенных рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением (1). Процессоры также получили ряд новых и расширенных платформенных возможностей, таких как встроенная система безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost. Эти новые возможности в сочетании с широким выбором специализированных инфраструктурных решений Intel ® Select Solutions и Intel ® Market Ready Solutions позволят заказчикам ускорить развертывание решений в облачных и корпоративных средах, системах для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта, в приложениях систем безопасности, сетевых и периферийных вычислений.

« Наша платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколения является самой гибкой и производительной в нашей истории, разработанной для различных рабочих нагрузок от облака до сети и периферии , — сказал Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент, генеральный менеджер подразделения Data Platforms Group корпорации Intel. — Intel занимает уникальное положение в индустрии, обладая собственными мощностями по проектированию, разработке и производству, и предоставляет широкий спектр интеллектуальных полупроводниковых устройств и решений для нужд наших клиентов ».

Подробности

Благодаря технологическому процессу Intel 10 нанометров, процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения, имеющие до 40 вычислительных ядер на сокет, обеспечивают прирост производительности в среднем в 2,65 раза по сравнению с системой пятилетней давности (2). Платформа поддерживает до 6 терабайт системной памяти, до 8 каналов DDR4-3200 и до 64 линий PCIe Gen4 на процессорный сокет.

Новые процессоры оптимизированы для современных рабочих нагрузок как в локальных, так и в мультиоблачных средах. Процессор предоставляет заказчикам гибкую архитектуру, которая включает интегрированные возможности ИИ, ускорения шифрования и расширенные функции безопасности, разработанные на основе десятилетий инноваций.

•  Встроенное ускорение ИИ: процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают производительность, результативность и доступность работы с ИИ, позволяя заказчикам извлекать больше ценной информации из своих данных. Данные процессоры для ЦОДов, обеспеченные встроенным ускорением ИИ, обширной оптимизацией ПО и широким выбором готовых решений, позволяют внедрять ИИ в различные приложения от периферии до сети и облака. Новейшие аппаратные и программные оптимизации обеспечивают повышение производительности ИИ до 74% по сравнению с предыдущим поколением, до 1,5 раза на наборе из 20 популярных рабочих нагрузок ИИ по сравнению с процессором AMD EPYC 7763 3-го поколения и до 1,3 раза на наборе из 20 популярных рабочих нагрузок ИИ по сравнению с графическим процессором Nvidia A100. (3)

•  Встроенная безопасность: технология Intel SGX защищает конфиденциальный код и данные, обладая наименьшей поверхностью атаки внутри системы. Теперь она доступна и в двухсокетных платформах на базе процессоров Xeon Scalable, поддерживающих защищенные анклавы, которые могут изолировать и обрабатывать до 1 терабайта кода и данных в рамках требований распространенных типов рабочих нагрузок. В сочетании с новыми функциями, такими как Intel ® Total Memory Encryption и Intel ® Platform Firmware Resilience, процессоры Xeon Scalable 3-го поколения отвечают самым актуальным на сегодняшний день вызовам в области защиты данных.

•  Встроенное ускорение криптографии: технология Intel Crypto Acceleration обеспечивает высокую производительность множества криптографических алгоритмов. Организации с интенсивными нагрузками шифрования — например, онлайн-ретейлеры обрабатывают миллионы клиентских транзакций ежедневно и могут использовать эту функцию для защиты пользовательских данных без существенного снижения времени отклика или общей производительности системы.

В дополнение, ближе к концу года разработчики ПО смогут оптимизировать свои приложения для ускорения рабочих нагрузок на платформах Xeon Scalable с помощью открытого кросс-архитектурного программного инструментария oneAPI, предлагающего свободу от технических и экономических ограничений проприетарных продуктов. Пакет решений для разработчиков Intel ® oneAPI Toolkit помогает лучше раскрыть производительность процессора, возможности ИИ и шифрования с помощью усовершенствованных компиляторов, библиотек, инструментов анализа и отладки.

Кроме того, в каталогах Intel ® IoT Market Ready и Intel Select Solutions представлены уже более 500 решений, поддерживающих процессоры Intel Xeon Scalable. Каталоги решений помогают ускорять внедрение новых платформ заказчиками; 80% решений Intel Select Solutions будут обновлены к концу года.

Ведущая отраслевая платформа для ЦОДов

Платформы Intel для ЦОДов широко распространены на рынке благодаря выдающимся возможностям для передачи, хранения и обработки данных. Технологическое портфолио платформы Intel Xeon Scalable 3-го поколения включает в себя постоянную память Intel Optane PMEM 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane SSD P5800X и Intel SSD D5-P5316 NAND, а также сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и новейшие программируемые логические матрицы Intel ® Agilex.

Гибкая производительность в облаке, сетях и интеллектуальной периферии

Новейшая платформа Xeon Scalable 3-го поколения оптимизирована для широкого спектра задач и сегментов рынка — от облака до интеллектуальной периферии.

•  Для облака: процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения спроектированы и оптимизированы для работы в жестких условиях облачных нагрузок и поддерживают широкий спектр сервисных сред. Более 800 мировых поставщиков облачных услуг используют процессоры Intel Xeon Scalable, и все крупнейшие облачные провайдеры планируют в 2021 году предоставлять облачные услуги на базе систем с процессорами Intel Xeon Scalable 3-го поколения.

•  Для сети: в составе платформы Intel предлагает оптимизированные процессоры N-серии, предназначенные для работы в разнообразных сетевых средах. Новейшие процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают в среднем на 62% большую производительность в широком спектре развернутых сетей и рабочих нагрузок 5G по сравнению с предыдущим поколением (4). Работая с обширной экосистемой Intel ® Network Builders, включающей более 400 участников, Intel представляет готовые концепции решений на основе процессоров Intel Xeon Scalable серии N для ускорения прохождения квалификационных испытаний и сокращения времени развертывания сетевых решений класса vRAN, NFVI, виртуальных CDN-платформ и других.

•  Для интеллектуальной периферии: процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения предлагают производительность, функционал безопасности и средства оперативного управления для создания мощных решений в области ИИ, комплексной видеоаналитики и консолидированных рабочих нагрузок для вычислений на интеллектуальных edge-устройствах. Платформа обеспечивает до 1,56 раза большую производительность логического вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением (5).

О корпорации Intel

Корпорация Intel (Nasdaq: INTC) является лидером отрасли , создающим изменяющие мир технологии для глобального развития и улучшения жизни . Вдохновленные Законом Мура , мы постоянно работаем над совершенствованием разработки и производства полупроводников для решения самых серьезных проблем наших клиентов . Встраивая интеллект в облако , сеть , периферию и любые типы вычислительных устройств , мы раскрываем потенциал данных для лучшей трансформации бизнеса и общества . Чтобы узнать больше об инновациях Intel, посетите newsroom.intel.com   и   intel.com .

(1) См. [125] на www.intel.com/3gen-xeon-config . Результаты могут отличаться.

(2) См. [25] на www.intel.com/3gen-xeon-config . Результаты могут отличаться.

(3) См. [123, 43, 44] на www.intel.com/3gen-xeon-config . Результаты могут отличаться.

(4) См. [91] на www.intel.com/3gen-xeon-config . Результаты могут отличаться.

(5) См. [121] на www.intel.com/3gen-xeon-config . Результаты могут отличаться.

© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel и другие знаки Intel являются товарными марками корпорации Intel и ее дочерних компаний . Другие названия и бренды могут быть заявлены как собственность других лиц .

Производительность зависит от модели использования, конфигурации и других факторов. Узнайте больше на www.Intel.com/PerformanceIndex .

Результаты производительности даны по итогам тестирования на даты, указанные в конфигурациях, и могут не учитывать все общедоступные обновления. Подробности о конфигурации см. в резервной копии. Ни один продукт или компонент не может быть абсолютно безопасен .

Intel вносит свой вклад в разработку тестовых программ, участвуя, спонсируя и / или предоставляя техническую поддержку различным группам тестирования, включая сообщество разработчиков BenchmarkXPRT, администрируемое Principled Technologies.

Ваши расходы и результаты могут отличаться.

Для технологий Intel может потребоваться дополнительное оборудование, программное обеспечение или активация сервиса.

Некоторые результаты могли быть получены методом оценки или моделирования.

Intel не контролирует и не проверяет сторонние данные. Для оценки точности следует обратиться к другим источникам.

Все планы и дорожные карты по выпуску продуктов могут быть изменены без предварительного уведомления.

Заявления в этом документе, которые относятся к планам на будущее или ожиданиям, являются заявлениями прогнозного характера. Эти заявления основаны на текущих ожиданиях и включают в себя множество рисков и неопределенностей, которые могут привести к существенному отличию фактических результатов от тех, которые выражены или подразумеваются в таких заявлениях. Для получения дополнительной информации о факторах, которые могут привести к существенному отличию фактических результатов, см. наш последний отчет о прибылях и убытках и документы SEC на сайте www.intc.com .

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.