Публикации
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
HPE: легкий путь в IIoT, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
FusionStorage 8.X: облачное хранилище для ЦОД нового поколения, статья
Микросхемы ускорения вычислений нейросетей, статья
Persistent Memory: новый уровень хранения данных, статья
Как строить озера данных? , статья
End-to-end NVMe AFA-массивы Huawei, статья
SweRV Core – первое RISC-V процессорное ядро Western Digital, статья
Преимущества использования SCM-кэша в составе внешних СХД HPE, статья
Технологии кэширования данных современных СХД, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Президент и генеральный директор компании AMD Лиза Су демонстрирует передовые технологии для цифрового мира на выставке Consumer Electronics Show

12, январь 2021  —  Сегодня на выставке CES 2021 компания AMD (NASDAQ: AMD) представила технологические новинки, которые улучшают то, как потребители живут, работают и играют. Во время своего выступления президент и генеральный директор AMD д-р Лиза Су еще раз подчеркнула важность высокопроизводительных вычислений в повседневной жизни людей, а также то, как ускорение цифрового преобразования дома и на работе указывает на светлое будущее в этом году и в последующий период. Чтобы обеспечить это будущее, д-р Су объявила о новом семействе высокопроизводительных мобильных процессоров для ноутбуков и предложила взглянуть на серверный процессор нового поколения для центров обработки данных.

« AMD невероятно гордится тем, что является неотъемлемой частью решений, услуг и пользовательского опыта, поддерживая нашу продуктивность, обучение, связь и развлечения во все более цифровом мире, – сказала доктор Су. – Мы стремимся постоянно расширять возможности ПК, игр, центров обработки данных и облачных вычислений вместе с нашими партнерами в отрасли ».

К доктору Су присоединился широкий круг партнеров: Генеральный директор HP Энрике Лорес, генеральный директор Lenovo Ян Юаньцин, вице-президент по технологиям Lucasfilm Франсуа Шардавуан, пилот команды Mercedes AMG Petronas Formula 1 сэр Льюис Хэмилтон и директор команды и главный исполнительный директор Тото Вулфф, а также директор по продуктам Microsoft Панос Панай. Каждый из них рассказал о том, как они сотрудничают с AMD, предлагая самые интересные решения, услуги и опыт людям по всему миру. Например, чемпион мира Формулы Один Льюис Хэмилтон рассказал о роли высокопроизводительных вычислений в гонках, начиная с проектирования и тестирования автомобиля и заканчивая анализом гоночных данных для получения конкурентного преимущества. (38:50 – 45:55)

Кроме того, научная команда объяснила, как дополнительные 12 петафлопс пожертвованных вычислительных мощностей AMD EPYC ™ и AMD Radeon Instinct ускоряют их работу по исследованию инфекционных заболеваний, включая COVID-19. (6:00 – 9:00)

Продуктовые инновации

На выставке CES 2021 компания AMD вновь продемонстрировала результаты своей работы в соответствии с амбициозным продуктовым роадмапом. Доктор Су анонсировала новые мобильные процессоры AMD Ryzen ™ 5000- й серии, которые обеспечивают ноутбукам лидирующую в отрасли производительность (1) и высокую эффективность ядра "Zen 3", и поделилась первой публичной демонстрацией нового серверного процессора 3-го поколения AMD EPYC ™ для центров обработки данных, облачных сервисов и высокопроизводительных вычислений.

Мобильные процессоры AMD Ryzen 5000-й серии – мощные и энергоэффективные процессоры, предназначенные для ультратонких и игровых ноутбуков.

Чтобы поддержать резкий переход к работе и обучению из дома, компания AMD выпустила новые процессоры AMD Ryzen 5000-й серии на базе ядра "Zen 3", сочетающие в себе лучшую в отрасли производительность и энергоэффективность, необходимые для мобильных ПК нового поколения. (18:29 – 23:42)

•  Ведущие мировые OEM-производители ноутбуков, включая Asus, HP и Lenovo, выведут на рынок системы на основе AMD Ryzen 5000 с февраля, а в этом году ожидается выпуск более 150 дизайнов систем.

•  Новое семейство процессоров AMD включает в себя процессоры AMD Ryzen 5000 серии U, оптимизированные для тонких и легких ноутбуков, а также процессоры AMD Ryzen 5000 серии H для мобильных геймеров и креаторов.

•  Генеральный директор HP Энрике Лорес и генеральный директор Lenovo Ян Юаньцин рассказали о том, как их компании, сотрудничающие с AMD, формируют вычислительный опыт будущего с помощью новых форм-факторов. (23:43 – 27:15; 35:30 – 38:49)

•  Директор по продуктам Microsoft Панос Паней рассказал о важности ПК для подключения, работы, обучения и игр, а также про совместную разработку AMD и Microsoft, которая революционизирует эти вычислительные возможности. (11:00 – 17:15)

Процессор AMD EPYC 3-го поколения под кодовым названием "Milan" предназначен для расширения лидерства AMD в производительности, общей стоимости владения и функциям безопасности.

Процессоры AMD EPYC служат основой суперкомпьютеров, центров обработки данных и облачных сервисов, лежащих в основе научных исследований, глобального бизнеса, электронной коммерции и все более важных облачных сервисов, таких как онлайн-обучение, приложения для совместной работы и видеоконференции. В своем вступительном слове д-р Су представила первую публичную демонстрацию процессора AMD EPYC 3-го поколения под кодовым названием "Milan". Во время демонстрации с использованием Модели исследования и прогнозирования погоды (WRF), используемой в более чем 160 странах, вычислительные мощности были задействованы для составления прогноза погоды для континентальной части Соединенных Штатов. В результате два 32-ядерных процессора "Milan" превосходят два самых мощных процессора конкурентов с двумя сокетами на ~ 68% (2) . (46:03 - 48:48) Процессоры 3-го поколения AMD EPYC поднимут планку производительности, расширенных функций безопасности и ценности для бизнеса, благодаря чему известна AMD. Компания AMD планирует объявить подробности о новом продукте и экосистеме в 1 квартале 2021 года.

Дополнительная информация

•  Смотрите вступительное видео здесь

•  Смотрите выступления от наших партнеров здесь:

•  Генеральный директор HP Энрике Лорес (23:43 - 27:15)

•  Генеральный директор компании Lenovo Ян Юаньцин (35:30 - 38:49)

•  Вице-президент по технологиям Lucasfilm Франсуа Шардавуан (30:32 - 35:29)

•  Пилот команды Mercedes AMG Petronas Formula One Льюис Хэмилтон и генеральный директор команды Тото Вулфф (38:50 - 45:55)

•  Директор по продуктам Microsoft Панос Панай (11:00 - 17:15)

•  Послушайте, как научные исследователи обсуждают влияние Фонда HPC AMD здесь: (6:00 – 9:00)

•  Узнать больше о мобильных процессорах AMD Ryzen можно зд есь

•  Узнать больше о процессорах AMD EPYC можно здесь

•  Узнайте больше о креативе с Radeon RX 6900 XT и посмотрите демо-версию рендера гоночного болида Mercedes-AMG F1 W11 EG, разработанную с помощью ProRender, здесь

•  Следите за новостями AMD в Twitter , чтобы быть в курсе событий

CAUTIONARY STATEMENT

This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD products including the AMD Ryzen™ 5000 Series Mobile Processors and the 3 rd Gen AMD EPYC™ Server Processor, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "may," "expects," "believes," "plans," "intends," "projects" and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation's dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices; the ability of third party manufacturers to manufacture AMD's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; expected manufacturing yields for AMD's products; the availability of essential equipment, materials or manufacturing processes; AMD's ability to introduce products on a timely basis with features and performance levels that provide value to its customers; global economic uncertainty; the loss of a significant customer; AMD's ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; the impact of the COVID-19 pandemic on AMD's business, financial condition and results of operations; political, legal, economic risks and natural disasters; the impact of government actions and regulations such as export administration regulations, tariffs and trade protection measures; the impact of acquisitions, joint ventures and/or investments on AMD's business, including the announced acquisition of Xilinx, and the failure to integrate acquired businesses; AMD's ability to complete the Xilinx merger; the impact of the announcement and pendency of the Xilinx merger on AMD's business; potential security vulnerabilities; potential IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD's products; quarterly and seasonal sales patterns; the restrictions imposed by agreements governing AMD's notes and the revolving credit facility; the competitive markets in which AMD's products are sold; market conditions of the industries in which AMD products are sold; AMD's reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products in a timely manner; AMD's reliance on third-party companies for the design, manufacture and supply of motherboards, software and other computer platform components; AMD's reliance on Microsoft Corporation and other software vendors' support to design and develop software to run on AMD's products; AMD's reliance on third-party distributors and add-in-board partners; the potential dilutive effect if the 2.125% Convertible Senior Notes due 2026 are converted; future impairments of goodwill and technology license purchases; AMD's ability to attract and retain qualified personnel; AMD's ability to generate sufficient revenue and operating cash flow or obtain external financing for research and development or other strategic investments; AMD's indebtedness; AMD's ability to generate sufficient cash to service its debt obligations or meet its working capital requirements; AMD's ability to repurchase its outstanding debt in the event of a change of control; the cyclical nature of the semiconductor industry; the impact of modification or interruption of AMD's internal business processes and information systems; compatibility of AMD's products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; the efficiency of AMD's supply chain; AMD's ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD's stock price volatility; worldwide political conditions; unfavorable currency exchange rate fluctuations; AMD's ability to effectively control the sales of its products on the gray market; AMD's ability to adequately protect its technology or other intellectual property; current and future claims and litigation; potential tax liabilities; and the impact of environmental laws, conflict minerals-related provisions and other laws or regulations. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD's Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended September 26, 2020.

О компании AMD

На протяжении более 50 лет компания AMD является движущей силой инноваций в области высокопроизводительных вычислений, графических технологий и визуализации – основополагающих элементов в гейминге, иммерсивных платформах и дата центрах. Сотни миллионов пользователей, компании из списка Fortune 500, а также ведущие научно-исследовательские центры каждый день полагаются на технологии AMD в жизни, работе и отдыхе. Сотрудники AMD по всему миру сосредоточены на создании отличных продуктов, которые раздвигают границы возможного. Для получения дополнительной информации о том, как AMD дает возможность решать задачи сегодня и вдохновляет свершения завтрашнего дня, посетите сайт AMD ( NASDAQ : AMD ), а также блог , страницы в Facebook и Twitter .

AMD, the AMD logo, EPYC, Ryzen, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc.

(1) As of December 2020, the Ryzen 5000 series mobile processors are the fastest mobile processors with the highest-performing single-thread and multi-thread performance available on x86 mobile processors, measured by AMD Labs with Cinebench R.20 1T and Cinebench R20 nT respectively. Performance may vary. CZM-35

(2) AMD internal testing completed on 7Dec2020 on a reference platform with 2x pre-production EPYC™ 7003 series 32-core processors, compared to an Intel server on a production system with 2x Intel® Xeon® Gold 6258R (28C) processors. Results may vary. MIL-002

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.