Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
3DEXPERIENCE FORUM Russia
19, октябрь 2012
19 октября в Москве состоится ежегодный деловой форум, который проводится компанией Dassault Systemes, мировым лидером в области разработки программного обеспечения для трёхмерного проектирования и систем Управления Жизненным Циклом изделия.
В этом году, реализуя концепцию стабильных инноваций, Dassault Systemes вышла на новый этап развития компании - осуществила переход от PLM к единой платформе 3D EXPERIENCE. Объединив возможности социальных технологий, реалистичного 3D восприятия и уникальных поисковых решений, Dassault Systemes остается на гребне волны под названием: 3D EXPERIENCE для всех индустрий промышленности.
Впервые за восемь лет присутствия форума в России в качестве специального гостя выступит Бернар Шарлес, Президент Dassault Systemes, а также Моника Менгини, исполнительный вице-президент Dassault Systemes, а также вице-президенты компании по индустриям:
- Судостроительная отрасль, впервые в России, Алан Уар,
- Транспорт, Оливье Саппан,
- Авиастроение, Патрик Фардо,
- Энергетика, Стефан Декле,
- А также представители головного офиса компании из всех отраслей промышленности. .
В программе 3D EXPERIENCE FORUM 2012:
- Инновации в области информационных технологий и Управления Жизненным Циклом Изделия,
- Опыт применения индустриальных приложений и платформы 3D EXPERIENCE заказчиками и партнерами Dassault Systemes ,
- 3D проекты ведущих российских предприятий из всех индустрий промышленности,
- Version 6 – успешные проекты внедрения,
- Мастер-классы по приложениям Dassault Systemes
Форум ежегодно собирает на одной площадке руководителей высшего звена клиентских и партнерских организаций - крупнейших российских и международных компаний из всех индустрий промышленности от аэрокосмической и оборонной отрасли до индустрии моды.
В рамках 3D EXPERIENCE FORUM выступят представители ведущих российских компаний, в том числе ОАО «НИАЭП», ОАО «Камов», Московский Государственный Университет им. Ломоносова и многие другие
|
|