Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
3DEXPERIENCE FORUM Russia

19, октябрь 2012  —  19 октября в Москве состоится ежегодный деловой форум, который проводится компанией Dassault Systemes, мировым лидером в области разработки программного обеспечения для трёхмерного проектирования и систем Управления Жизненным Циклом изделия.

В этом году, реализуя концепцию стабильных инноваций, Dassault Systemes вышла на новый этап развития компании - осуществила переход от PLM к единой платформе 3D EXPERIENCE. Объединив возможности социальных технологий, реалистичного 3D восприятия и уникальных поисковых решений,  Dassault Systemes остается на гребне волны под названием: 3D EXPERIENCE для всех индустрий промышленности.

Впервые за восемь лет присутствия форума в России в качестве специального гостя  выступит Бернар Шарлес, Президент Dassault Systemes, а также Моника Менгини, исполнительный вице-президент Dassault Systemes, а также вице-президенты компании по индустриям:

  • Судостроительная отрасль, впервые в России, Алан Уар,
  • Транспорт, Оливье Саппан,
  • Авиастроение, Патрик Фардо,
  • Энергетика, Стефан Декле,
  • А также представители головного офиса компании из всех отраслей промышленности. .

В программе 3D EXPERIENCE FORUM 2012:

  • Инновации в области информационных технологий и Управления Жизненным Циклом Изделия,
  • Опыт применения индустриальных приложений и платформы 3D EXPERIENCE заказчиками и партнерами Dassault Systemes ,
  • 3D проекты ведущих российских предприятий из всех индустрий промышленности,
  • Version 6 – успешные проекты внедрения,
  • Мастер-классы по приложениям Dassault Systemes

Форум ежегодно собирает на одной площадке руководителей высшего звена клиентских и партнерских организаций - крупнейших российских и международных компаний из всех индустрий промышленности от аэрокосмической и оборонной отрасли до индустрии моды.

В рамках 3D EXPERIENCE FORUM выступят представители ведущих российских компаний, в том числе ОАО «НИАЭП», ОАО «Камов», Московский Государственный Университет им. Ломоносова и многие другие

Публикации по теме
Рынки
 
Новости конференция

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.