Публикации
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
HPE: легкий путь в IIoT, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
FusionStorage 8.X: облачное хранилище для ЦОД нового поколения, статья
Микросхемы ускорения вычислений нейросетей, статья
Persistent Memory: новый уровень хранения данных, статья
Как строить озера данных? , статья
End-to-end NVMe AFA-массивы Huawei, статья
Violin Systems: новые решения для новых вызовов, статья
SweRV Core – первое RISC-V процессорное ядро Western Digital, статья
Преимущества использования SCM-кэша в составе внешних СХД HPE, статья
Технологии кэширования данных современных СХД, статья
HPE InfoSight – искусственный интеллект для центров обработки данных, статья
Intel: новые флэш-устройства, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
ASUS Republic of Gamers применяет жидкий металл в термоинтерфейсе игровых ноутбуков 2020 года с процессорами Intel Core

2, апрель 2020  — 

•  Термоинтерфейс с применением жидкого металла понижает рабочую температуру процессора на 10-20 ° C , что позволяет поддерживать высокую производительность в течение длительного времени и способствует более тихой работе ноутбука

•  Высочайшая эффективность охлаждения: термоинтерфейс из жидкого металла способствует наилучшему отведению тепла от процессора и снижает уровень шума за счет уменьшения нагрузки на активную систему охлаждения

•  Запатентованный техпроцесс высокой точности: специально разработанное для ROG оборудование позволило автоматизировать процесс нанесения жидкометаллического термоинтерфейса и создания защитного барьера, препятствующего его растеканию

•  ROG выбирает металл: жидкометаллический термоинтерфейс применяется во всех моделях ноутбуков ROG Strix и Zephyrus 2020 года, оснащенных процессорами Intel Core 10-го поколения

 

ASUS Republic of Gamers (ROG) объявляет о том , что с 2020 года термоинтерфейс из жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut применяется во всех геймерских ноутбуках ROG, оснащенных процессорами Intel Core 10- го поколения .

Профессиональные оверклокеры и энтузиасты давно открыли для себя преимущества жидкометаллического термоинтерфейса для охлаждения процессоров при разгоне, однако раньше его широкое применение затруднялось тем, что процесс нанесения жидкого металла производился вручную. Специалисты отдела разработки и исследований ROG в течение года трудились над созданием запатентованной технологии высокоточного автоматизированного нанесения жидкометаллического термоинтерфейса, чтобы улучшить производительность центрального процессора за счет понижения его рабочей температуры. Кроме того, жидкометаллический термоинтерфейс способствует снижению нагрузки на систему активного охлаждения, а значит, ноутбуки, в которых он применяется, работают тише.

Высочайшее качество охлаждения

Охлаждение играет важнейшую роль во всех игровых ноутбуках, поэтому инженеры ROG постоянно ищут новые способы повысить его эффективность. Прослойка жидкого металла между процессором и радиатором чрезвычайно эффективно отводит тепло от чипа. Более года специалисты ROG испытывали жидкометаллический термоинтерфейс на различных моделях процессоров и наблюдали снижение их рабочей температуры на 10~20 ° C . Снижение рабочей температуры процессора позволяет ему дольше поддерживать высокую тактовую частоту, а также сбавить скорость вращения вентиляторов активной системы охлаждения. В результате достигается высокая производительность ноутбука при более тихой работе. Более того, улучшенный теплообмен между процессором и радиатором создает дополнительный температурный резерв для разгона.

Запатентованный техпроцесс высокой точности

Для охлаждения процессоров Intel Core 10-го поколения инженеры ROG выбрали оптимальный сплав жидких металлов в термоинтерфейсе Conductonaut, разработанном компанией Thermal Grizzly. Долгое время, пока проходило тестирование, проект держали в секрете. Даже компания Intel не была осведомлена об этих экспериментах. Параллельно велась работа над автоматизацией двухэтапного высокоточного процесса нанесения жидкометаллического термоинтерфейса.

Первый этап – непосредственное нанесение жидкого металла на процессор. Силиконовая кисть окунается в емкость с жидким металлом, как в краску, и проходит по чипу 17 раз. Тестирование показало, что именно это число проходов является оптимальным для создания ровного слоя жидкого металла на поверхности процессора.

Чтобы текучий жидкий металл не скапливался на краях чипа, каждый новый проход кисть слегка смещается относительно места предыдущего касания. Чтобы избежать растекания жидкого металла, используется специальная прокладка из нержавеющей стали. Она соответствует чипу по размеру и может применяться для разных версий процессоров одного поколения.

На этом этапе крайне важно соблюдать точность: если слой жидкого металла получится слишком тонким, теплообмен между процессором и радиатором будет недостаточным, а если нанести избыточное количество – металл может растечься и попасть на другие компоненты. Второй этап техпроцесса – точечное нанесение термоинтерфейса на еще два участка поверх первого слоя. Чтобы жидкий металл не растекался за пределы отведенной ему зоны, инженеры ROG добавили специальный бортик высотой всего 0,1 мм, как и сама прослойка термоинтерфейса.

ROG выбирает металл

Жидкометаллический термоинтерфейс в этом году широко используется для повышения эффективности системы охлаждения новейших игровых ноутбуков ROG. В прошлом году эта технология впервые была применена в уникальной системе ROG Mothership. Теперь, с некоторыми усовершенствованиями, она доступна во всем семействе игровых ноутбуков ROG с процессорами Intel Core 10-го поколения.

Технологический процесс создания защитного барьера и высокоточного нанесения жидкометаллического интерфейса был запатентован как очередная инновация ROG в сфере производства геймерских ноутбуков. Применение жидкого металла для охлаждения процессора существенно снижает его рабочую температуру, что положительно влияет на производительность и позволяет снизить обороты вентиляторов для более тихой работы. Технология, ранее применяемая только профессиональными оверклокерами для экстремального разгона, благодаря нововведению ROG стала доступна в массовом производстве игровых ноутбуков.

Подробнее о запатентованной технологии автоматического нанесения жидкометаллического термоинтерфейса – https://rog.asus.com/articles/technologies/patented-process-brings-exotic-liquid-metal-thermal-compound-to-new-rog-gaming-laptops

Дополнительная информация

###

О серии ROG

Republic of Gamers (« Республика Геймеров ») – это принадлежащий компании ASUS бренд, под которым на рынок выходят геймерские продукты самого высокого уровня. Созданный в 2006 году, он охватывает множество продуктовых категорий, в том числе материнские платы, видеокарты, ноутбуки, стационарные компьютеры, мониторы, звуковое оборудование, маршрутизаторы и различные периферийные устройства. С брендом ROG компания ASUS активно участвует в жизни мирового геймерского сообщества, выступая спонсором крупнейших киберспортивных турниров. С брендом ROG компания ASUS активно участвует в жизни мирового геймерского сообщества, выступая спонсором крупнейших киберспортивных турниров. С помощью устройств серии ROG, которые являются популярнейшим выбором среди геймеров и энтузиастов по всему миру, установлены сотни рекордов оверклокинга. Всю информацию о ROG можно найти на сайте   http :// rog . asus . com .

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости ASUS

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.