Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Новые процессоры AMD обеспечивают высокопроизводительные вычисления для индустрии встраиваемых решений

26, февраль 2020  —  Компания AMD (NASDAQ: AMD) объявила о расширении экосистемы встраиваемых процессоров AMD Ryzen ™: к семейству присоединились два новых процессора AMD Ryzen ™ Embedded R1000 с низким энергопотреблением, которые предоставляют заказчикам диапазон TDP от 6 до 10 Ватт. Компания AMD также объявила о новых заказчиках, предлагающих мини-ПК на базе встраиваемых процессоров AMD Ryzen, таких как Sapphire, SECO, Simply NUC и др.

« Компания AMD вступает в новую эру высокопроизводительных вычислений для индустрии встраиваемых решений, — сказал Раджниш Гаур (Rajneesh Gaur), вице-президент AMD и генеральный директор направления Embedded Solutions. — Мы делаем это с помощью передовых технологий для отображения графики, обеспечивающей полный эффект присутствия в разрешении 4K, и процессоров AMD Ryzen Embedded. Благодаря новым процессорам Ryzen Embedded R1000 с низким энергопотреблением мы теперь предлагаем доступ к высокопроизводительным энергоэффективным решениям ».

Новые встраиваемые процессоры AMD Ryzen

В апреле 2019 года компания AMD расширила линейку процессоров Ryzen Embedded, выпустив встраиваемые процессоры AMD Ryzen Embedded R 1000 SoC , Процессор Ryzen Embedded R1000 на базе архитектуры «Zen» и с графикой Radeon ™ Vega и обеспечивает в 3 раза более высокую производительность на ватт по сравнению со встраиваемым процессором AMD R-серии предыдущего поколения, а также в 4 раза более высокую производительность процессора и графики на доллар, чем конкурентные решения.

Семейство AMD Ryzen Embedded R1000 теперь включает в себя два новых процессора, разработанных для энергоэффективных вычислений: Ryzen ™ Embedded R 1102 G и R 1305 G . Новые процессоры масштабируются от 6 до 10 Ватт TDP соответственно, а также дают пользователям возможность снизить системные затраты за счет меньшего количества модулей памяти DIMMS и более низких требований к энергопотреблению. Благодаря такому низкому энергопотреблению новые встраиваемые процессоры позволяют создавать безвентиляторные системы, открывая новые рынки, на которых могут использоваться высокопроизводительные процессоры Ryzen Embedded. Выпуск двух новых процессоров запланирован на конец марта 2020 года.

Среди решений заказчиков, использующих встраиваемые процессоры Ryzen Embedded R1102G и R1305G: масштабируемая платформа mini-ITX компании Kontron и новый мини-ПК « Red Oak » компании Simply NUC, которая предлагает доступные производительные решения с оптимизированным по стоимости набором функций для своей линейки мини-ПК на базе Ryzen Embedded.

Процессор

TDP ( Ватт)

Количество ядер/потоков

Базовая частота процессора (ГГц)

Частота процессора в разгоне 1T (GHz)

Количество вычислительных блоков GPU (одиночный поток команд, множественный поток данных)

Максимальная частота GPU (ГГц)

R1305G

8-10

2/4

1.5

до 2.8

3

1.0

R1102G

6

2/2

1.2

до 2.6

3

1.0

Растущая экосистема мини-ПК на базе встраиваемых процесcоров AMD Ryzen

В декабре 2019 года компания AMD совместно с OEM-партнерами объявила о создании открытой экосистемы мини-ПК на базе встраиваемых процессоров AMD Ryzen, которые будут использоваться в таких областях, как обеспечение работы цифровых табло и дисплеев, в корпоративном сегменте и промышленных вычислениях. Этот список расширяется и в скором времени будет включать:

•  Новые платформы Sapphire 4x4 на базе встраиваемых процессоров AMD Ryzen: встраиваемые платы BP-FP5 и NP-FP5;

•  Новые мини-ПК Post Oak и Red Oak Simply NUC на базе процессоров Ryzen Embedded R1000 и V1000;

•  Комплекс мини-ПК на базе встраиваемых процессоров AMD Ryzen SECO ? UDOO BOLT GEAR, который может поддерживать одновременно до 4 экранов с разрешением 4K и скоростью 60 кадров в секунду.

Также компания OnLogic объявила о том, что ранее анонсированные мини-ПК на базе встраиваемых процессоров AMD Ryzen поступили в продажу.

Дополнительные источники

•  Узнайте больше о встраиваемых процессорах AMD здесь

•  Получите больше информации о мини-ПК на базе встраиваемых процессоров AMD Ryzen по ссылке

•  Подписывайтесь на AMD в Facebook

•  Следите за новостями AMD в Twitter

О компании AMD

Более 50 лет компания AMD внедряет инновации в области высокопроизводительных вычислений, графики и технологий визуализации, создавая важнейшие блоки для игр, мультимедийных платформ и центров обработки данных. Сотни миллионов потребителей, включая ведущих представителей бизнеса из перечня Fortune 500 и лучшие исследовательские лаборатории по всему миру, полагаются на технологии AMD, чтобы улучшить качество своей жизни, работы и игр. Сотрудники AMD по всему миру сфокусированы на создании превосходных продуктов, которые расширяют рамки привычного. Дополнительную информацию о том, как AMD уже сегодня вдохновляет открытия завтрашнего дня, вы можете найти на сайте AMD (NASDAQ: AMD), а также в блоге , в социальной сети Facebook и на канале Twitter .

—30—

AMD, the AMD Arrow logo, EPYC, Radeon, and combinations thereof, are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.