Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel представляет микроархитектуру Tremont

24, октябрь 2019  —  Сегодня на конференции Linley Fall Processor Conference в Санта - Кларе , штат Калифорния , корпорация Intel поделилась первыми техническими подробностями об архитектуре Tremont – своей новейшей x86- архитектуре для систем с низким энергопотреблением , которая обеспечит значительный прирост производительности по сравнению с предыдущими поколениями .

« На сегодняшний день архитектура Tremont является наиболее продвинутой x86- архитектурой с низким энергопотреблением . Мы сосредоточились на ряде сложных современных рабочих нагрузок , при этом учли требования к работе с сетью , клиентскими приложениями , браузером , а также требования к аккумулятору , что позволило нам повысить производительность фактически по всем направлениям . Это процессорная архитектура мирового класса , призванная повысить вычислительную мощность систем в компактных корпусах с невысоким энергопотреблением », – говорит Стивен Робинсон (Stephen Robinson), главный инженер по архитектуре Tremont в Intel.

Являясь представителем следующего поколения x86- микроархитектур с низким энергопотреблением , архитектура Tremont демонстрирует значительный прирост в количестве команд , выполняемых за цикл (IPC, instructions per cycle), по сравнению с x86- архитектурами Intel для систем с низким энергопотреблением предыдущих поколений . Процессоры на базе Tremont призваны повысить вычислительную мощность в компактных системах с низким энергопотреблением и позволят создавать новое поколение инновационных форм - факторов для клиентских устройств , новые приложения для Интернета вещей (IoT), эффективные решения для центров обработки данных и другие продукты .

В сочетании с другими технологиями в портфеле IP- блоков Intel эта архитектура позволит создавать продукты нового поколения . Используя технологию объёмной компоновки Intel Foveros , архитектура Tremont интегрируется в более широкий набор кремниевых IP- блоков в Lakefield , что позволит разрабатывать передовые инновационные устройства , такие как недавно анонсированный планшет с двумя экранами Microsoft Surface Neo.

Высокопроизводительные архитектуры лежат в основе чипов для сбора и обработки данных . Решения с низким энергопотреблением необходимы для реализации новых сценариев использования в более компактных форм - факторах .

Архитектура Intel Tremont включает ряд улучшений в структуре системы команд (ISA, instruction set architecture), микроархитектуре , безопасности и управлении питанием . Она обеспечивает значительное увеличение IPC по сравнению с предыдущими архитектурами Intel x86 с низким энергопотреблением , что делает ее идеальной платформой для разработки продуктов Intel нового поколения в клиентских решениях , IoT- системах и продуктах для центров обработки данных . Используемый в Tremont уникальный декодер с поддержкой внеочередного (out-of-order decoder) декодирования шириной 6 (2 кластера по 3) команд в начале конвеера (front-end), обеспечивает более эффективную передачу инструкций в блоки исполнения конвеера (back end), что является важнейшим фактором для обеспечения высокой производительности .

С более подробной информацией о производительности и результатах тестов можно ознакомиться на сайте www.intel.com/benchmarks .

Подробнее об Intel

Корпорация Intel (NASDAQ: INTC) – лидер полупроводниковой индустрии , задающий вектор развития датацентричного будущего с помощью вычислительных и коммуникационных технологий , лежащих в основе мировых инноваций . Инженерная экспертиза компании позволяет отвечать на важнейшие вызовы современного мира , обеспечивать безопасность , производительность и взаимодействие миллиардов устройств и инфраструктуры умного , подключенного , датацентричного мира в целом – от облака до сети , периферии и всего , что находится между ними . Больше информации об Intel доступно на newsroom.intel.com и intel.com .

© Intel Corporation. Intel, логотип Intel и прочие знаки Intel являются торговыми марками корпорации Intel или ее дочерних подразделений . Прочие наименования и бренды могут являться собственностью соответствующих владельцев .

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.