Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Процессоры Intel® Core™ vPro™ 9-го поколения

28, май 2019  —  Новые вычислительные возможности для бизнеса

Процессоры Intel® Core™ vPro™ 9- го поколения помогают сотрудникам компаний справляться с самыми требовательными рабочими нагрузками

На протяжении десятилетий корпорация Intel последовательно работала над созданием семейства процессоров , призванных удовлетворить различные потребности в области бизнес - вычислений . По мере усложнения рабочих нагрузок многим создателям контента требуются все более мощные вычислительные возможности для 3D- моделирования , проектирования продуктов , редактирования мультимедиа и множества других задач . Специалисты сферы экономики знаний могут также осуществлять визуализацию данных , работать с файлами высокой плотности или запускать ресурсоемкие бизнес - приложения . Процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения созданы именно для подобных вычислительных задач и при этом обеспечивают высокую стабильность , управляемость и безопасность , которые высоко востребованы в самых разных отраслях .

Масштабируемое портфолио процессоров

Для удовлетворения различных потребностей в производительности и в форм - факторах процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения предлагаются в серии S – для настольных компьютеров и в серии H – для премиальных мобильных систем . Процессоры обеих серий дополнительно сегментированы по уровням производительности , которые обозначаются литерами i5, i7 и теперь i9.

Как показано на рисунке 1, процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения имеют до 8 процессорных ядер , графику Intel® UHD 9- го поколения , двухканальный контроллер памяти DDR4 и новый системный контроллер Intel® Q370 Platform Hub (PCH). Кроме того , спецификация платформы Intel® vPro™ позволяет производителям , выпускающим премиальные рабочие станции , использовать контроллер Intel® CM246 PCH для расширения возможностей устройств хранения и подключения устройств ввода / вывода .

Рисунок 1. Блок - диаграмма процессора Intel® Core® vPro™ 9- го поколения

Встроенный DisplayPort 1.4

DisplayPort 1.2 или HDMI 2.0a

HDMI 1.4

До восьми процессорных ядер

Графика Intel® UHD Graphics 630

Котроллер памяти

14 нм

DDR4-2666

PCIe 3.0 ( до 16 линий )

 

DMI 3.0

 

Thunderbolt™ 3

Intel® Wireless AC 9560 или Intel® Wi-Fi 6 AX200

Intel® XMM 7360 ( опция 4G LTE)

Память Intel® Optane™

Системный контроллер Intel® Q370 Platform Controller Hub (PCH) с интегрированным адаптером Intel® Wireless-AC

14  нм

USB 3.1 Gen 2

USB 3.1 Gen 1

USB 2.0

SATA 3.0

PCIe 3.0 ( до 20 линий )

Intel® Ethernet Connection I219LM

Процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения ( серии S) предлагаются с вариантами TDP 35, 65 и 95 Вт , что позволяет создавать на их основе элегантные компактные настольные ПК , традиционные системы в корпусах типа « башня » и современные устройства « все в одном » с сенсорным экраном . Процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения с обозначением i5 оснащены 6 однопоточными ядрами и имеют 9 МБ кэш - памяти , процессоры i7 поддерживают 8 однопоточных ядер и имеют увеличенный объем кэш - памяти 12 Мб . Самые мощные процессоры с обозначением i9 имеют по 8 ядер / 16 потоков и оснащены 16 Мб кэш - памяти . Все мощные и производительные варианты процессоры поддерживают обширный набор функций , реализованных в контроллере Intel Q370 PCH, в том числе интегрированный адаптер беспроводных сетей 802.11ac. Улучшенная производительность и повсеместность Wi-Fi сети позволяет размещать настольные ПК в любой точке , независимо от наличия Ethernet розеток / кабелей .

Производительность настольных систем для мобильных работников

Процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения ( серии H) представлены тремя версиями для мобильных систем класса high-end, причем все они имеют TDP 45 Вт . Процессоры с обозначением i5 оснащены 4 ядрами / 8 потоками и 8 Мб кэшем , процессоры i7 поддерживают 6 ядер /12 потоков и имеют 12 Мб кэша . Процессоры Intel Core i9 vPro 9- го поколения имеют 8 ядер , 16 потоков и 16 МБ кэша , а также поддерживают технологию Intel® Thermal Velocity Boost 3 , которая позволяет увеличить тактовую частоту при определенных условиях работы . Платформа поддерживает интегрированный адаптер 802.11ac а также поддерживает Wi-Fi 6 и 4G LTE посредством дискретных компонентов . Наконец , Thunderbolt™ 3 обеспечивает дополнительную универсальность за счет удобного подключения док - станций к ноутбукам с помощью единого кабеля для расширения периферийных возможностей и создания условий работы как на настольных ПК .

Созданные для бизнеса

Вычислительные системы , в которых используются соответствующие процессоры , представленные на Рисунке  2, и отвечающие требованиям бренда Intel® vPro™, оптимизированы для корпоративных вычислений . Лица , отвечающие за принятие решений о приобретении технологий , могут использовать процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения в самых различных мобильных и настольных форм - факторах и управлять этими конечными точками с помощью единого набора политик в отношении безопасности и технического обслуживания . Системы , построенные на базе платформы Intel® vPro™, предполагают работу с операционной системой Microsoft Windows* 10 Pro либо Windows 10 Enterprise OS.

Платформенная стабильность

Программа Intel® Stable Image Platform обеспечивает предсказуемость перехода на новое оборудование для предприятий , которые тестируют устройства на производительность , совместимость и соответствие требованиям в своих вычислительных окружениях . Благодаря комплексной валидации различных версий Windows 10 OS, осуществляемых Intel и поставщиками систем , компании смогут избежать проблем , которые могут возникнуть при развертывании менее стабильных устройств , не оптимизированных для корпоративных циклов закупок или процедур валидации корпоративных систем .

Управляемость и функции безопасности

Платформа Intel® vPro™ предлагает компаниям инструменты для эффективного управления и помогает защищать конечные точки . Например , решение Intel® Hardware Shield включает в себя постоянно пополняющийся набор технологий , которые помогают уменьшить поверхность атаки для каждой платформы , и при этом обеспечивают отчет о текущем состоянии безопасности для операционной системы . Эти возможности , приведенные на Рисунке 3, призваны активизировать , улучшить или дополнить функции и сервисы , доступные в операционных системах Windows 10 Pro и Windows 10 Enterprise.

Оптимизация для требовательных рабочих нагрузок

Процессоры Intel® Core® vPro™ 9- го поколения включают в себя целый пакет технологий для оптимизации энергопотребления , повышения производительности и расширения сетевых возможностей , чтобы вооружить сотрудников , работающих с самыми ресурсоемкими рабочими нагрузками ( Рисунок  4). Предприятия , обновляющие свои компьютеры смогут воспользоваться преимуществами увеличения продуктивности своих сотрудников . Для получения более подробной информации о платформе vPro ™ , пожалуйста , посетите сайт intel.com/vpro.

Рисунок 2: Семейство процессоров Intel® Core™ vPro™ 9- го поколения

Процессор Intel® vPro™– SKU – Базовая / максимальная частота ( ГГц ) – Количество ядер / потоков – Кэш – TDP

Настольные процессоры серии S

Мобильные процессоры серии H

Функция платформы ( неполный список )

Краткое описание

Технология Intel® Active Management Technology

Удаленное внешнее ( внеполосное ) управление для эффективного упреждающего и оперативного обслуживания систем

Intel Hardware Shield

Набор конфигурируемых технологий для защиты платформы

Intel® Runtime BIOS Resilience

Технология в составе Intel Hardware Shield, помогающая защитить системное микропрограммное обеспечение

Технология Intel® Trusted Execution Technology

Технология в составе Intel Hardware Shield, обеспечивающая аппаратный корень доверия для критически важного программного обеспечения

Intel® System Security Report

Сервис , сообщающий операционной системе текущую конфигурацию Intel Hardware Shield

Технология Intel® Authenticate Technology

Обеспечивает контролируемую политику входа в систему , предполагающую несколько механизмов подтверждения личности

Прозрачная цепочка поставок

Механизм , подтверждающей аутентичности компонентов системы

Технологий Intel® Virtualization Technology

Обеспечивает поддержку множества сервисов безопасности

Расширения Intel® Software Guard Extensions

Помогают защитить отдельный код и данные за счет использования аппаратных анклавов .

Рисунок 3: Функции безопасности и управления в платформе Intel® vPro™

Функция

Краткое описание

Графика Intel® UHD Graphics

Графика Intel 9- го поколения , до 24 исполнительных блоков ( Execution Units )

Технология Intel® Hyperthreading

Обеспечивает два обрабатывающих потока на каждое ядро , в результате чего соответствующие многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно

Технология Intel® Smart Cache Technology

Динамически выделяет общий кэш для каждого ядра процессора в зависимости от рабочей нагрузки

Intel® Turbo Boost Technology 2.0

В динамическом режиме увеличивает частоту процессора по мере необходимости , пользуясь запасом по тепловыделению и энергопотреблению , при работе ниже установленных ограничений

Intel® Speed Shift Technology with Energy-performance Preference

Повышает отзывчивость однопоточных рабочих нагрузок в переходные периоды , позволяя процессору быстрее выбирать наилучшую тактовую частоту и напряжение для оптимальной производительности и энергоэффективности

Intel® Thermal Velocity Boost

Увеличивает тактовую частоту процессоров H с обозначением i 9 при определенных условиях работы

Интегрированный контроллер памяти

Улучшает производительность чтения / записи при работе с памятью за счет эффективных алгоритмов предварительной выборки , низких уровней задержки и более высокой пропускной способности памяти ( DDR 4 на частоте до 2666)

Serial ATAA (SATA)

Высокоскоростной интерфейса для подключения накопителей поддерживает передачу данных со скоростью до 6 Гбит / с для оптимального доступа к данным ( до трех SATA портов )

Интерфейс PCI Express (PCIe) 3.0

Предлагает скорость до 8 гигапереносов в секунду ( GT / s ) для быстрого доступа к периферийным устройствам и сетям

Intel® Rapid Storage Technology

Предлагает превосходный уровень производительности для устройств хранения с интерфейсом SATA / PCIe и памятью Intel® Optane

Universal Serial Bus (USB) 3.1

Интегрированный контролер USB Gen 1 и Gen 2 обеспечивает улучшенную производительность с расчетной скоростью передачи данных до 10 Гбит / с

Поддержка контроллера Thunderbolt™ 3

Поддержка контроллеров Thunderbolt 3 ( скорость передачи данных до 40 Гбит / с ) и современных док - станций с подключением по единому кабелю

Интегрированная поддержка сетей 10/100/1000 MAC

Поддержка для Intel® Ethernet Connection I219LM

Интегрированный адаптер беспроводных сетей

Интегрированная поддержка 082.11 ac Wi - Fi и Bluetooth * 5.0

Рисунок 4: Функции и технологии для повышения продуктивности бизнеса

(1) Не является полным перечнем . Речь идет о процессорах Intel ® CoreTM vPro ™ 9- го поколения с системным контроллером Intel ® Q 370 PCH .

(2) Технология Intel ® Turbo Boost Technology требует ПК с процессором , поддерживающим технологию Intel Turbo Boost Technology . Производительность с использованием технологии Intel Turbo Boost Technology может меняться в зависимости от оборудования , программного обеспечения и общей конфигурации системы .

Узнать о том , поддерживает ли ваш ПК технологию Intel Turbo Boost Technology можно у производителя ПК . Для получения дополнительной информации обращайтесь по адресу http :// www . intel . com / technology / turboboost
3 Технология Intel ® Thermal Velocity Boost в автоматическом режиме и при наличии такой возможности увеличивает тактовую частоту выше частоты Intel Turbo Boost Technology для одно - и многоядерных конфигураций в зависимости от того имеющегося запаса до достижения максимальной рабочей температуры и доступности энергоресурсов для турбо - режима . Прирост частоты и продолжительность работы в таком режиме зависит от рабочей нагрузки , возможностей процессора и используемой системы охлаждения процессора .

Вся представленная в документе информация может быть изменена без предварительного уведомления . Обратитесь к представителям Intel для получения новейших спецификаций по продукции Intel и наиболее актуальных планах компании . Функции и преимущества технологий Intel зависят от конфигурации системы и могут требовать соответствующего оборудования , программного обеспечения или активации сервисов . Производительность зависит от конфигурации системы . Программное обеспечение и рабочие нагрузки , используемые в тестах производительности , могли быть оптимизированы для обеспечения производительности только на микропроцессорах Intel . Тесты производительности , такие как SYSmark и MobileMark , измеряются с использованием конкретных компьютерных систем , компонентов , программного обеспечения , операций и функций . Любое изменение любого из этих факторов может привести к изменению результатов . Более подробную информацию о производительности и результатах тестов можно получить на сайте www . intel . com / benchmarks . Ни один продукт или компонент не может быть абсолютно защищенным . Intel , vPro , Core , Optane , Thunderbolt и логотип Intel являются торговыми марками корпорации Intel или ее дочерних подразделений в США и / или в других странах . Прочие наименования могут являться собственностью соответствующих владельцев . © Intel Corporation

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.