Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel на Mobile World Congress 2019

25, февраль 2019  — 

Intel демонстрирует новые продукты и рассказывает о новых партнерствах , призванных ускорить революцию сетей 5- го поколения

На Всемирном мобильном конгрессе 2019 года корпорация Intel представила новые разработки для сетей 5G, рассказала о новых партнерствах и представила инновационные варианты использования этих продуктов у заказчиков , продемонстрировав , как Intel создает технологическую основу для обработки , перемещения и хранения данных в эпоху 5G. Заказчики и партнеры Intel по экосистеме выбирают технологии Intel на фоне конвергенции телекоммуникаций и вычислений в сетях 5G, которая требует сетевой трансформации и увеличения вычислительных мощностей на периферии . В частности , на Всемирном мобильном конгрессе (Mobile World Congress) Intel сделала следующие анонсы :

Новые проекты для 5G сетей на базе сетевой системы на кристалле Intel “Snow Ridge” (SoC)

На Всемирном мобильном конгрессе Intel объявила о том , что Ericsson* намерен использовать систему на кристалле Intel “Snow Ridge” SoC в качестве встраиваемого процессора для своих проектов базовых станций 5G. Snow Ridge представляет собой новую систему на кристалле , выполненную по 10 нм техпроцессу , которая была специально разработана для сетей беспроводного доступа 5G и для периферийных вычислений в сетях 5G, и которая продолжает десятилетние инвестиции Intel в технологии для сетевой инфраструктуры . Созданная для производителей телекоммуникационного оборудования , эта сетевая система на кристалле позволит использовать архитектуру Intel® в базовых станциях беспроводного доступа . Ожидается , что Snow Ridge будет доступна во второй половине 2019 года .

Первые FPGA устройства Intel для сетей 5G: Intel® FPGA Programmable Acceleration Card N3000

Плата ускорения Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (Intel® FPGA PAC N3000) предназначена для ускорения многих виртуализированных рабочих нагрузок , начиная с решений для сетей радиодоступа 5G и заканчивая приложениями для ядра сети .   Rakuten   и Affirmed Networks* пользуются сэмплами до доступности решения в третьем квартале 2019 года .

Новый процессор Intel® Xeon® D под кодовым названием “Hewitt Lake”

Intel объявила о своем новом процессоре Xeon D под кодовым названием “Hewitt Lake,” который позволит создавать SoC конфигурации с низким энергопотреблением для исключительно мощных вычислений на периферии , и , как ожидается , обеспечит улучшенную производительность решений для сетевой периферии и   хранения данных , где необходимо минимизировать энергопотребление и / или имеются ограничения в отношении физических размеров устройства .

Intel и Skyworks* сотрудничают в области RF ( радиочастотных технологий )

Intel и Skyworks работают над совместной оптимизацией мультирежимного 5G RF решения для модема Intel® XMMTM 8160. В этом проекте используется одночиповый радиочастотный трансивер Intel® SMARTiTM, который вместе со сверхкомпактными многодиапазонными front-end модулями Skyworks' Sky5* позволит создавать передовые радиочастотные решения . Эта платформа будет масштабируемой и найдет применение на всех уровнях и во всех рыночных нишах благодаря поддержке 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G и GNSS, и может использоваться в мобильных устройствах , автомобильных решениях , портативной электронике , сотовой инфраструктуре и на IoT рынках . Образцы для сертификации будут доступны в четвертом квартале текущего года . Широкая доступность ожидается в первом квартале 2020 года .

Fibocom* использует модем Intel 5G в своих модулях M.2

Fibocom, ведущий поставщик сотовых модулей M.2, объявил о том , что намерен расширить ассортимент своей продукции и добавить в свое портфолио модуль FG100 с интегрированным модемом Intel 5G, и планирует начать массовые поставки нового устройства в 2020 году . Производители шлюзового оборудования D-Link*, Arcadyan*, Gemtek* и VVDN* подтвердили свои планы по использованию модемов Intel.

Подробнее об Intel

Корпорация Intel (NASDAQ: INTC)  – лидер полупроводниковой индустрии , задающий вектор развития датацентричного будущего с помощью вычислительных и коммуникационных технологий , лежащих в основе глобальных инноваций . Инженерная   экспертиза Intel помогает справляться с важными вызовами современности и обеспечивать безопасность , производительность и взаимодействие миллиардов устройств и инфраструктуры умного , подключенного , датацентричного мира в целом : облаков и сетей связи , периферии и всего , что находится между ними . Больше информации об Intel доступно на newsroom . intel . com и intel . com .

Intel, логотип Intel, XMM, SMARTi и Xeon являются торговыми марками корпорации Intel в США и других странах .

* Прочие наименования и бренды могут являться собственностью соответствующих владельцев .
© Intel Corporation

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.