Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
AMD Ryzen Threadripper и Ryzen 3

13, июль 2017  —  AMD рада поделиться информацией о технических характеристиках, ценах и сроках доступности долгожданного Ryzen Threadripper , а также о характеристиках и сроках доступности Ryzen 3 в видео с участием генерального директора компании Лизы Су. Кроме того, Джим Андерсон, старший вице-президент и генеральный менеджер Computing and Graphics Group , AMD уделяет внимание последним обновлениям упомянутым в видео в своём блоге.

Ryzen Threadripper будет доступен во всем мире для рынка профессиональных настольных компьютеров в начале августа 2017 года. В дополнение к ранее анонсированной 16-ядерной 32-поточной модели также будет доступна 12-ядерная модель с 24 потоками. Оба процессора разблокированы, используют новый Socket TR4, имеют четырёхканальный контроллер памяти DDR4 и располагают встроенным контроллером интерфейса PCI Express на 64 линии. Базовая тактовая частота на 16-ядерном Ryzen Threadripper 1950X составляет 3,4 ГГц с возможностью «разгона» до 4,0 ГГц. На 12-ядерном Ryzen Threadripper 1920X базовая тактовая частота составляет 3,5 ГГц с возможностью «разгона» до 4,0 ГГц.

Оба процессора Ryzen Threadripper демонстрируют более высокую производительность в тесте Cinebench r15, чем Intel 7900X. AMD готова предоставить процессоры и материнские платы для Ryzen Threadripper в начале августа, а предварительные заказы на Alienware Area-51 Threadripper Edition начнутся 27 июля.

AMD также анонсирует технические характеристики и доступность моделей Ryzen 3 для настольных ПК, которые представляют собой 4-ядерные, 4-поточные процессоры на архитектуре Zen: Ryzen 3 1300X с базовой тактовой частотой 3,5 ГГц и увеличенной до 3,7 ГГц и Ryzen 3 1200 с базовой тактовой частотой 3,1 ГГц и увеличенной до 3,4 ГГц. Ожидается, что 27 июля обе модели будут доступны по всему миру.

Ryzen Threadripper – доступен в продаже в начале августа

  • Ryzen Threadripper 1950 X : 16 ядер, 32 потока, частота 3.4/4.0 ГГц, цена - $999
  • Ryzen Threadripper 1920 X : 12 ядер, 24 потока, частота 3.5/4.0 ГГц, цена - $799

Ryzen 3 – в продаже с 27 июля

  • Ryzen 3 1300X: 4 ядра, 4 потока, частота 3.5/3.7 ГГц
  • Ryzen 3 1200: 4 ядра, 4 потока, частота 3.1/3.4 ГГц

Дополнительные ресурсы:

Публикации по теме
Рынки
Центры обработки данных
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.