Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba представляет ИС Bluetooth® Smart с ведущим в классе низким потреблением тока

27, июль 2016  — 

Новые ИС обеспечивают снижение потребляемого тока на 46 % по сравнению с выпускавшимися ранее и идеально подходят для применения в современных устройствах с питанием от батарей монетного типа.

Компания Toshiba Electronics Europe представляет три новые ИС с поддержкой стандарта обмена данными Bluetooth ® Low Energy (BLE) версии 4.1 [1] . TC35678FSG, TC35678FXG и TC35679FSG обладают ведущим в классе [2] низким энергопотреблением и идеально подходят для применения в устройствах Bluetooth Smart. К ним относятся носимые устройства, медицинское оборудование, аксессуары для смартфонов, пульты дистанционного управления и широкий спектр появляющихся решений «Интернета вещей».

Использование высокоэффективного преобразователя постоянного тока и схемы с низким энергопотреблением позволяют снизить потребляемый ток примерно на 46 % по сравнению с предыдущими устройствами, такими как TC35667FTG. При напряжении питания 3 В пиковый потребляемый ток ИС достигает 3,6 мА в режиме передачи и 3,3 мА в режиме приема. В режиме глубокого сна он снижается до 100 нА.

TC35678FXG и TC35678FSG имеют 256 КБ встроенного флеш-ПЗУ для хранения пользовательских программ и данных при автономной работе, не требуя внешнего хост-микроконтроллера. Объем выделенной памяти для пользовательских программ увеличен до 100 КБ в обеих ИС по сравнению с 64 КБ в прежних устройствах, обеспечивая дополнительные возможности расширения прикладных программ.Встроенное флеш-ПЗУ позволяет отказаться от использования внешнего энергонезависимого ППЗУ, а также снизить стоимость и размеры монтажной платы за счет сокращения количества внешних компонентов.

ИС TC35678FXG представляет собой версию TC35678FSG в корпусе QFN60, позволяющем увеличить количество выводов интерфейса ввода-вывода общего назначения с 16 до 32. Она предназначена для применения в таком оборудовании, как клавиатуры и пульты дистанционного управления, где требуется большое количество управляющих выводов. В отличие от описанных устройств, ИС TC35679FSG не имеет встроенного флеш-ПЗУ, и благодаря этому ее потребляемый ток еще ниже. Она обеспечивает длительную работу устройств с питанием от небольших батарей монетного типа. Например, при использовании батареи монетного типа CR2032 новая ИС может обеспечивать работу маяка в течение более чем одного года [3] .

[1] Технология обмена данными с низким энергопотреблением согласно спецификации Bluetooth ® версии 4.1.
[2] Изделия с такими же номинальными характеристиками (потребление тока 3,6 мА при 3 В в режиме передачи с уровнем 0 дБм) имеют минимальные показатели в отрасли по состоянию на 11 июля 2016 г. Данные исследования компании Toshiba.
[3] Расчет для батареи емкостью 220 мА·ч и времени сигнального интервала 2 с.

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания ToshibaElectronicsEurope (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации ToshibaCorporation , одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий. Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — Akira Morinaga .

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.