Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Новые ИС Bluetooth® для носимых устройств медицинского назначения

27, ноябрь 2015  — 

Встроенное флеш-ПЗУ позволяет сократить количество компонентов и упростить конструкцию носимых устройств. 

Компания Toshiba Electronics Europe представляет две новые ИС Bluetooth ® со встроенным флеш-ПЗУ, одна из которых также имеет дополнительную функцию встроенной NFC-метки. ИС предназначены для использования в носимых устройствах, медицинских приборах, аксессуарах для смартфонов, датчиках, устройствах дистанционного управления, маячках и игрушках.

ИС TC35676FTG/FSG и TC35675XBG поддерживают обмен данными по технологии Bluetooth с низким энергопотреблением (LE) [1] версии 4.1, а ИС TC35675XBG также поддерживает обмен данными по протоколу NFC-метки типа 3 (Type 3 Tag) ассоциации NFC Forum (совместимому со стандартом Felica™ Lite-S) [2] . Оба устройства имеют встроенный профиль общих атрибутов (GATT) и поддерживают функции серверов и клиентов, предусмотренные этим профилем.

Количество устройств Bluetooth ® Smart [3] , совместимых с технологией Bluetooth ® LE, быстро растет, и эти новые ИС позволят упростить их разработку. Обе ИС помогут разработчикам снизить себестоимость конструкции, так как встроенное флеш-ПЗУ позволяет отказаться от использования внешнего энергонезависимого ППЗУ, сократить количество необходимых компонентов и уменьшить габариты печатной платы. В свою очередь, это будет способствовать распространению обмена данными по технологии Bluetooth LE между компактными устройствами, такими как носимые медицинские устройства, датчики, маячки и игрушки.

В новой ИС TC35676FTG/FSG используются схемы с низким энергопотреблением и встроенный высокоэффективный преобразователь постоянного тока. Устройство содержит 192 КБ флеш-ПЗУ для хранения пользовательских прикладных программ и данных при автономном использовании. Выходная мощность передатчика ИС составляет от 0 до -20 дБм, а чувствительность приемника составляет -92,5 дБм.

Помимо функций новых ИС TC35676FTG/FSG, встроенная схема NFC-метки в новой ИС TC35675XBG обеспечивает сопряжение Bluetooth и простое включение/отключение прикосновением к смарт-устройству с поддержкой NFC. ИС автоматически генерирует циклический избыточный код (CRC) при записи на чип метки и выполняет автоматические проверки при чтении данных с чипа метки. TC35675XBG также содержит дополнительную память SRAM и 2 Кбайт энергонезависимого ППЗУ (E 2 PROM).

Архитектура новых ИС с низким энергопотреблением обеспечивает возможность длительной работы при питании только от миниатюрных плоских круглых аккумуляторов. Пиковое энергопотребление устройств составляет менее 6 мА (при 3,3 В и выходной мощности передатчика -4 дБм или при работе приемника), а потребляемый ток в глубоком спящем режиме составляет менее 100 нА (при 3,3 В).

ИС TC35675XBG c NFC-меткой выпускается в корпусе FBGA52 размером 4,5 мм x 4,5 мм с шагом выводов 0,5 мм, а ИС TC35676FTG/FSG выпускаются в различных корпусах QFN40 размерами 6 мм x 6 мм с шагом выводов 0,5 мм (TC35676FTG) или 5 мм x 5 мм с шагом выводов 0,4 мм (TC35676FSG).

Примечания

[1]Технология обмена данными с низким энергопотреблением согласно спецификации Bluetooth ® версии 4.1.

[2] FeliCa™ — технология бесконтактных карт на основе интегральных микросхем, разработанная Sony Corporation. В ИС TC35675XBG используется технология FeliCa™ Lite-S по лицензии Sony Corporation.

[3] Устройства, соответствующие спецификации ядра Bluetooth ® версии 4.1 или более поздней с конфигурацией ядра с низким энергопотреблением, использующие архитектуру на основе профиля общих атрибутов (GATT), определенную спецификацией Bluetooth ® версии 4.0.

* *Bluetooth, Bluetooth Smart и Bluetooth Smart Ready являются зарегистрированными товарными знаками, принадлежащими компании Bluetooth SIG, и используются компанией Toshiba по лицензии.

*ARM и логотип ARM являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками ARM Limited в ЕС и других странах.

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации ToshibaCorporation , одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий. Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — Такаши Нагасава ( Takashi Nagasawa).

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.