Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba представляет SSD-диски типа NVMe с интерфейсом PCIe для ноутбуков, планшетов, ПК и серверов

13, август 2015  — 

Новая линия SSD сочетает в себе минимальное время задержки и низкое энергопотребление для обеспечения исключительно эффективной работы

Компания Toshiba Electronics Europe объявляет о выпуске трех новых семейств твердотельных дисков (SSD) с высокоскоростным интерфейсом PCIe® (последовательная шина периферии PCI Express), который обеспечивает высокую пропускную способность двухточечных соединений с процессором и устраняет узкие места в системе. Эти диски используют протокол NVMe™ (Non-Volatile Memory Express) и рассчитаны на различные сферы применения, включая высокопроизводительные ноутбуки, тонкие ноутбуки, ноутбуки типа «2 в 1» или трансформеры, моноблоки и планшеты, а также серверы и приложения для хранения данных.

Каждое семейство SSD-дисков разработано с учетом требований оптимальной производительности и надежности в своем целевом сегменте и включает модели с соответствующей емкостью, форм-фактором и функциями безопасности. Во всех трех семействах этих дисков используются разработанные Toshiba контроллеры и фирменная передовая флэш-память типа MLC NAND.

ВЫСОКОПРОИЗВОДИТЕЛЬНЫЕ НОУТБУКИ И ПК. Твердотельные диски SSD семейства XG3 выпускаются в форм-факторе M.2 Type 2280 и включают клиентские SSD-диски типа NVMe с наибольшей в отрасли емкостью [ 1 ] (1024 ГБ [2] ), предназначенные для высокопроизводительных ноутбуков, ноутбуков «2 в 1» и персональных компьютеров типа «моноблок». Эти диски поддерживают до четырех линий интерфейса PCIe 3.1, который обладает более чем в шесть раз большей максимальной пропускной способностью по сравнению с интерфейсом SATA 6,0 Гбит/с [3] . Кроме того, XG3 – это первые в отрасли [1] SSD-диски типа NVMe, соответствующие 2,5-дюймовому форм-фактору SATA Express. Семейство SSD-дисков XG3 поддерживает фирменную технологию коррекции ошибок Toshiba QSBC™ (Quadruple Swing-By Code) – высокоэффективный код коррекции (ECC), который помогает защитить клиентские данные от повреждения, улучшить надежность и продлить срок службы SSD-дисков Toshiba. Разработанные с учетом требований экономии энергии, диски XG3 также предусматривают режимы пониженного энергопотребления и, наряду с семейством SSD-дисков BG1, являются первым диском Toshiba с поддержкой новых спецификаций безопасности Pyrite, предложенных Trusted Computing Group (TCG Pyrite).

ТОНКИЕ НОУТБУКИ И ПЛАНШЕТЫ. Твердотельные диски SSD семейства BG1 – самые компактные в мире [1] SSD-диски типа NVMe, выпускаемые как в едином корпусе с размерами всего 16 мм x 20 мм (M.2 Type 1620), так и в виде съемного модуля M.2 Type 2230 емкостью до 256 ГБ. Разработанное для применения в тонких ноутбуках, планшетах, ноутбуках типа «2 в 1» или трансформерах, семейство BG1 позволяет OEM-производителям создавать мобильные ПК и планшеты с тонким корпусом и представляет собой более производительную альтернативу SSD-дискам с интерфейсом SATA для сегмента мобильных ПК. SSD-диски BG1 поддерживают спецификации TCG Pyrite и режимы пониженного энергопотребления.

СЕРВЕРЫ И СИСТЕМЫ ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ. Семейство SSD-дисков корпоративного класса PX04P оптимально подходит для применения в серверах и системах хранения, где важны гибкие масштабируемые настройки энергопотребления и производительности. SSD-диски типа NVMe семейства PX04P обладают самым низким в отрасли энергопотреблением [1] — для питания диска в режиме максимальной производительности достаточно всего 18 Вт. Сочетание высокой производительности и низкого энергопотребления дисков PX04P поможет обеспечить низкую совокупную стоимость владения, необходимую для современных корпоративных центров обработки данных. Диски PX04P поддерживают до четырех линий интерфейса PCIe 3.0 и выпускаются в виде расширительной платы формата HHHL (карта половинной высоты и ширины), либо в виде дисков 2,5-дюймового форм-фактора с разъемом SFF-8639. В этом семействе дисков eSSD также используется технология коррекции ошибок Toshiba QSBC.

«Toshiba соединяет преимущества PCIe и флэш-памяти с точки зрения производительности и времени задержки, чтобы создать SSD-диски типа NVMe, которые задают новый стандарт для отрасли и ориентированы на сегменты клиентских устройств, гипермасштабируемых хранилищ/центров обработки данных и корпоративных систем. Рыночная ниша SSD-дисков NVMe будет только расти, и Toshiba находится в выгодном положении для того, чтобы извлечь прибыль из этого тренда», – заявляет Дон Джанетт (Don Jeanette), вице-президент TRENDFOCUS.

«В то время как аналитики предсказывают еще большее распространение SSD-дисков типа NVMe в следующем году, мы в Toshiba готовы предоставить нашим заказчикам гибкий выбор решений и удовлетворить их потребности за счет широкого ассортимента скоростных SSD-дисков NVMe с разными форм-факторами и уровнями производительности», – комментирует Мартин Ларссон ( Martin Larsson), вице-президент Toshiba Electronics Europe, Подразделение устройств хранения данных.

Ознакомительные образцы новых семейств SSD-дисков Toshiba типа NVMe PCIe будут доступны в четвертом квартале 2015 года. В то же время, с новейшими моделями SSD-дисков типа NVMe PCIe, а также с SSD корпоративного класса серии PX04S с интерфейсом SAS 12 Гбит/с можно ознакомиться уже на этой неделе на стенде Toshiba (#407) в рамках Саммита по технологиям флэш-памяти в Сан-Хосе, Калифорния.

Дополнительную информацию об ассортименте ведущих в отрасли твердотельных, жестких и гибридных дисков Toshiba вы можете найти на сайте www.toshiba.semicon-storage.com .

Примечание:

PCIe и PCI Express являются зарегистрированными товарными знаками  группы PCI-SIG.

NVMe и NVM Express являются товарными знаками  компании NVM Express, Inc.

QSBC является товарным знаком компании  Toshiba Corporation.

[1] Данное заявление соответствовало действительности по состоянию на 11августа 2015 г., согласно исследованию Toshiba.

[ 2 ] Определение емкости: Toshiba определяет один мегабайт (МБ) как 1,000,000 байт, один гигабайт (ГБ) как 1,000,000,000 байт и один терабайт (ТБ) как 1,000,000,000,000 байт. В то же время, операционная система компьютера сообщает емкость накопителя с использованием степени 2 для определения 1 ГБ как равного 2 30 = 1,073,741,824 байт и поэтому показывает меньшую емкость. Доступная емкость хранения (включая примеры различных медиа-файлов) может меняться в зависимости от размера файлов, форматирования, настроек, используемого ПО и операционной системы, например, ОС Microsoft и/или предустановленных программных компонентов или медиа-содержимого. Фактическая форматированная емкость может отличаться .

[3 ] Скорость чтения и записи может варьироваться в зависимости от хост-системы, условий чтения и записи, и от размера файлов .

###

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации Toshiba Corporation , одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий. Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — Такаши Нагасава ( Takashi Nagasawa).

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.