Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel: Thunderbolt™ 3 - преимущества интерфейса USB-C

2, июнь 2015  —  Корпорация Intel представила Thunderbolt ™ 3 — самый высокоскоростной универсальный интерфейс для подключения периферийных устройств, который может использоваться с любыми док-станциями, мониторами, хранилищами данных и другой периферией, включая миллиарды устройств с интерфейсом USB.

Пользователи уже давно хотят пользоваться всеми преимуществами высокой скорости работы настольных ПК в мобильных устройствах. Технология Thunderbolt спроектирована для того, чтобы реализовать в одном интерфейсе самую высокую скорость передачи данных и видео, а также функцию энергоснабжения. Thunderbolt 3 объединяет преимущества подключения Thunderbolt и USB-C в едином компактном решении.

Thunderbolt 3 обеспечивает скорость передачи данных 40 Гбит/с/ Это вдвое больше, чем у Thuderbolt 2, USB 3.1 (10 Гбит/с) и DisplayPort 1.2. Впервые через один разъем можно подключать устройства с интерфейсом Thunderbolt, дисплеи и миллиарды USB-устройств. Один кабель может обеспечивать в 4 раза более высокую скорость передачи данных и в 2 раза более высокую скорость передачи видео по сравнению с другими решениями, поддерживая при этом возможность энергоснабжения. Новая разработка идеально подойдет для видео формата 4K, док-станций с одним кабелем и функцией зарядки, внешних графических решений и 10-гигабитных сетей. Thunderbolt 3 объединяет в себе все преимущества интерфейса USB-C.

Более высокая скорость. Более качественное изображение. Больше возможностей.

Какие преимущества получают конечные пользователи? 40 Гбит/с — самая высокая скорость передачи данных между устройствами, доступная сегодня. Фильм в формате 4K можно скопировать менее, чем за 30 секунд. Пользователь может подключить 2 экрана с поддержкой видео 4K, которые будут иметь на 16 млн больше пикселей по сравнению с телевизорами высокой четкости (HDTV).

Поддержка видео 4K

Подключите 2 экрана формата 4K с частотой 60 Гц, которые обеспечивают высочайшее разрешение, контрастность и глубину передачи цвета при просмотре фотографий, видео и пр.

Лучшее решение для док-станций с одним кабелем

Теперь один компактный разъем поддерживает скорость передачи данных на уровне Thunderbolt 3, возможность подключения 2 экранов формата 4K с частотой 60 ГЦ и функцию быстрой зарядки мобильных ПК (до 100 Вт) с помощью одного кабеля. Это самое современное и универсальное решение для подключения USB-C.

Внешние графические решения

Любители компьютерных игр могут подключать внешние графические решения к мобильным ПК с функцией автоматической настройки конфигурации для того, чтобы запустит новейшие игры с рекомендованными или более высокими настройками качества графики.

Thunderbolt™ в сетевых средах

Новая технология устанавливает 10-гигабитное одноранговое соединение для передачи файлов между компьютерами или для совместной работы небольших групп устройств.

Решения, созданные в соответствии со спецификациями Thunderbolt и Thunderbolt 2, будут поддерживать технологию Thunderbolt 3 с помощью специального адаптера. Предполагается, что поставки продукции Intel с поддержкой технологии Thunderbolt 3 начнутся до конца этого года. Массовое использование новой разработки запланировано на 2016 г.

Технические характеристики

Thunderbolt™, USB, DisplayPort и USB-C

Разъем и кабели USB-C (компактные размеры и универсальность).

Thunderbolt™ 3 в 2 раза быстрее, чем Thunderbolt 2.

Двунаправленная передача, два протокола (PCI Express и DisplayPort).

4 канала PCI Express 3.

8 каналов DisplayPort 1.2 (HBR2 и MST).

Поддержка двух видеопотоков 4K и двух мониторов (4096 x 2160, 30 бит на пиксель, 60 Гц)

USB 3.1 (10 Гбит/с) – совместимость с существующими устройствами и с интерфейсом USB

DisplayPort 1.2 – совместимость с существующими устройствами и с интерфейсом DisplayPort.

Подключение к экранам с интерфейсом DVI, HDMI и VGA с помощью адаптера.

Энергоснабжение (на основе USB):

— до 100 Вт при зарядке систем

— 15 Вт для устройств с питанием по шине.

Сетевые подключения на базе технологии Thunderbolt ™

— 10- гигабитное подключение компьютеров

— Подключение до 6 устройств

— Самый низкий уровень задержки для аудиозаписи (PCI Express).

Дополнительная информация https :// thunderbolttechnology.net

О корпорации Intel

Intel является лидером в области компьютерных инноваций. Корпорация разрабатывает и создает технологии, которые лежат в основе вычислительных устройств. Являясь лидером в сфере корпоративной и социальной ответственности, Intel также производит первые в мире « бесконфликтные » микропроцессоры. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom , на русскоязычном сервере http :// www . intel . ru и на портале http://conflictfree.intel.com/, посвященном инициативам Intel по отказу от использования конфликтных материалов.

Intel, логотип Intel, Celeron, Intel Atom, Intel Core, Intel RealSense, Intel vPro, Iris, Pentium и Thunderbolt являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.