Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
INTEL РАСКРЫВАЕТ ДЕТАЛИ СЛЕДУЮЩЕГО ПОКОЛЕНИЯ ВЫСОКОПРОИЗВОДИТЕЛЬНЫХ КОМПЬЮТЕРНЫХ ПЛАТФОРМ

17, ноябрь 2011  —  Процессор Intel® Xeon® E5 дебютировал в списке TOP500. Первый сопроцессор Intel® с архитектурой Many Integrated Core. Сопроцессор демонстрирует фактическую производительность свыше 1 терафлопа

  • Процессор Intel® Xeon® семейства E5 – первый в мире серверный чип, поддерживающий интеграцию ввода/вывода с PCI Express* 3.0, дебютировал в списке TOP500. Он обеспечивает работу 10 суперкомпьютеров.
  • Продукт Knights Corner от Intel – первый коммерческий сопроцессор, основанный на архитектуре Intel® Many Integrated Core (Intel® MIC), впервые преодолел барьер производительности в 1 терафлоп при вычислениях двойной точности**.
  • Корпорация Intel анонсировала дополнительные инвестиции и новые партнерские проекты с R&D лабораториями, целью которых является достижение к 2018 году производительности, измеряющейся экзафлопами.
  • Процессоры Intel обеспечивают работу 85% всех новых участников последнего списка TOP500 суперкомпьютеров, при этом процессор Intel Xeon серии 5600 стал наиболее популярным, его выбрали для 223 систем.

На конференции SC'11 корпорация Intel огласила подробные сведения о следующем поколении процессоров на базе Intel Xeon и платформ Intel® Many Integrated Core (Intel® MIC) , разработанных для высокопроизводительных вычислений (HPC). Корпорация также рассказала о новых инвестициях в исследования и разработку, которые к 2018 году выведут индустрию на производительность, измеряющуюся в экзафлопах.

На брифинге, который состоялся в рамках конференции, Раджиб Хазра (Rajeeb Hazra) , генеральный директор Technical Computing, Intel Datacenter и Connected Systems Group, заявил, что процессор Intel Xeon серии E5 является первым процессором для серверов, поддерживающим полную интеграцию со спецификацией PCI Express 3.0**. PCIe 3.0, по имеющимся оценкам**, удваивает внутреннюю скорость передачи данных относительно спецификации PCIe* 2.0** при включении режима низкого энергопотребления и большей плотности загрузки сервера. Контроллеры из нового материала, соответствующие спецификации PCI Express 3.0, позволяют более эффективно масштабировать производительность и передачу данных при увеличении числа узлов в высокопроизводительных суперкомпьютерах.

«Intel впервые продемонстрировала суперкомпьютер-терафлоп, использующий 9680 процессоров Intel® Pentium Pro®, в 1997 году, в составе системы Sandia Lab's «ASCI RED», – сказал Хазра . – Такая производительность одного чипа на основе архитектуры Intel MIC – это большой шаг вперед, очередная веха в истории высокопроизводительных вычислений». Ранние тесты производительности показали, что производительность процессора Intel Xeon E5 в чистых FLOPS (операции с плавающей точкой в секунду, по измерениям Linpack*) в 2.1* раза** выше, а производительность при использовании нагрузки в виде реальных высокопроизводительных вычислений на 70% выше по сравнению с предыдущим поколением процессоров серии Intel Xeon 5600. Процессоры Intel Xeon E5 оказались в списке TOP500 в год 40-летнего юбилея первого в мире микропроцессора (процессора Intel 4004) и 10-летнего юбилея запуска бренда Intel Xeon. Со времени первого появления процессора Intel Xeon в 2001 году, по оценкам Intel, производительность семейства увеличилась более чем в 130 раз***.

Спустя два месяца с начала поставок в центры суперкомпьютеров процессоры Intel Xeon E5 уже обеспечивают работу 10 систем из списка TOP500 . Более 20 000 таких процессоров, работая вместе, дают общую пиковую производительность более 3,4 петафлопа.

Как было объявлено ранее, процессоры Intel Xeon E5, которые скоро появятся в продаже, будут обеспечивать работу нескольких других будущих суперкомпьютеров, включая 10-петафлопный «Stampede» в Техасском центре современных вычислений; 1,6-петафлопный «Yellowstone» в Национальном центре исследований атмосферы; 1,6-петафлопный «Curie» в GENCI; систему на 1,3-петафлопа в Международном центре исследования синтеза ( IFERC ), и добавит более 1 петафлопа к суперкомпьютеру «Pleiades» в NASA.

Intel в сентябре начинает поставку процессоров Intel Xeon семейства E5 ограниченному количеству клиентов, работающих в сфере облачных и высокопроизводительных вычислений. Расширенные продажи планируется начать в первой половине 2012 года. Intel отслеживает более 400 успешных применений процессоров Intel Xeon семейства E5, почти удвоивших производительность с момента запуска поколения Xeon 5500/5600. Спрос на первые устройства примерно в 20 раз выше, чем на предыдущие поколения процессоров серий Xeon 5500 и 5600.

На конференции SC'11 корпорация Intel также огласила подробные сведения о существенном расширении линейки материнских плат для серверов и шасси, включая продукты, специально оптимизированные для высокопроизводительных вычислений, которые будут готовы к выпуску процессора Intel Xeon E5.

Представлен первый терафлопный сопроцессор на основе технологии Intel Many Integrated Core

Кроме того, корпорация Intel снова создала наиболее эффективную и адаптированную к программированию платформу для высокопараллельных приложений. Преимущества архитектуры Intel MIC в моделировании погоды, томографии, исследованиях свертывания белков и симуляции материалов с особыми свойствами были продемонстрированы на стенде Intel на конференции SC'11.

Первая презентация первого кремниевого сопроцессора Knights Corner показала, что архитектура Intel способна обеспечивать производительность более чем в 1 терафлоп с двойной точностью** (по измерениям с у двоенной точностью, основным тестом перемножения матрицы на матрицу – DGEMM*). Это была первая демонстрация однопроцессного чипа, способного достигать такого уровня производительности.

Knights Corner, первый коммерческий продукт на базе архитектуры Intel MIC, будет производиться на основе новейшего 22-нм 3-D Tri-Gate процессора от Intel и будет содержать более 50 ядер. Когда они появятся, продукты Intel MIC будут предоставлять и высокую производительность в виде архитектуры, специально созданной для обработки высокопараллельных задач, и совместимость с существующими x86-моделями программирования и инструментами.

Хазра заявил, что сопроцессор Knights Corner уникален, так как в отличие от традиционных ускорителей он полностью доступен и программируем как полнофункциональный вычислительный модуль для высокопроизводительных вычислений, видимый для приложений как компьютер, который работает на собственной операционной системе, основанной на Linux*, независимо от ведущей ОС.

Одним из преимуществ архитектуры Intel MI С является возможность запускать приложения без необходимости портировать код в новое программное окружение. Это позволит исследователям использовать производительность и ЦПУ, и сопроцессора одновременно при работе с существующими приложениями, основанными на x86, существенно экономя время, затраты и ресурсы, которые требовались бы для их переписывания на альтернативные проприетарные языки.

Intel увеличивает объем инвестиций в лаборатории экзафлопных вычислений

Как было анонсировано на Международной конференции по супервычислениям в 2011 году в Гамбурге (Германия), Intel стремится довести производительность процессоров до уровня экзафлопов к 2018 году (что превышает самую высокую производительность, доступную на сегодняшний день, в 100 раз). При этом потребуется всего вдвое больше энергии, чем для современных суперкомпьютеров экстра-класса. Главный фактор для достижения этой цели – тесное сотрудничество с сообществом специалистов в области высокопроизводительных вычислений, и сегодня Хазра анонсировал несколько новых инициатив, которые помогут достичь этой цели.

Intel и Центр супервычислений Барселоны (BSC) подписали многолетнее соглашение по созданию в Барселоне Лаборатории экзавычислений , четвертой европейской лаборатории Intel по экзавычислениям R&D, которая объединит существующие сайты в Париже, Юлихе (Германия) и Лёвене (Бельгия) . Эта новая лаборатория будет акцентировать свою работу на проблемах масштабирования в программировании и системах реального времени в суперкомпьютерах с экзапроизводительностью.

Также Совет по исследованиям и технологическим услугам (STFC) и Intel подписали меморандум о необходимости разработки и тестирования технологии, которая потребуется для обеспечения работы будущих суперкомпьютеров. По этому предварительному соглашению исследователи в области вычислений STFC в лаборатории города Даресбури ( Daresbury ) в Англии и Intel будут вместе работать над тестированием и оценкой актуального и будущего аппаратного обеспечения Intel с лидирующими программными приложениями, чтобы убедиться в готовности исследователей использовать системы суперкомпьютеров будущего от Intel.

TOP500 суперкомпьютеров

38-я редакция списка Top500, которая была анонсирована на конференции SC'11, показывает, что лидирующие мировые исследователи и институты продолжают строить свои суперкомпьютеры на базе процессоров Intel Xeon. Из всех участников, которые сравнивались в последней редакции, суперкомпьютеры с процессорами Intel составляли около 85% . Процессор серии Intel Xeon 5600 находится вверху списка, обеспечивая работу 223 систем . Процессор Intel Xeon семейства E5 входит в состав 10 систем списка с рекордными 152 гигафлопами на сокет и эффективностью 91%. Процессоры Intel также обеспечивают работу пяти систем из топ-10 и почти 77% всех перечисленных суперкомпьютеров. Полный отчет доступен на сайте www.top500.org .

Дополнительные сведения о SC'11, включая презентацию Хазры, иллюстрации, доступны на сайте www.intel.com/newsroom/sc11 .

Публикации по теме
Высокопроизводительные вычисления (HPC), параллельные файловые системы, HPC-СХД
 
Новости INTEL

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.