Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Компактные Intel Edison — основа носимых устройств

9, сентябрь 2014  —  Intel объявила о выпуске платформы Intel ® Edison — готовой к использованию вычислительной среды общего назначения с поддержкой беспроводной передачи данных. Intel Edison создана для изобретателей, предпринимателей и разработчиков, создающих компактные или носимые устройства.

О выпуске новой продукции объявил Брайан Кржанич (Brian  Krzanich), генеральный директор корпорации Intel, в ходе Intel Developer Forum 2014. Майк Белл (Mike Bell), вице-президент Intel и руководитель New Devices Group, рассказал о том, как возможность уменьшить размеры микропроцессоров, включая Intel Edison, позволила Intel и отрасли в целом по-новому взглянуть на возможности вычислений.

Белл представил Криса Андерсона (Chris Anderson), основателя компании 3D Robotics*, который продемонстрировал созданный на базе Intel Edison квадрокоптер. Ричард Холлинсхэд (Richard Hollinshead), технический директор компании Meridian Audio Ltd*, также обсудил с вице-президентом Intel, как Intel Edison помогает компании создавать новую беспроводную продукцию для воспроизведения звука.  

Основные новости

•  Белл рассказал о том, что AT&T* станет эксклюзивным оператором, предлагающим браслет My Intelligent Communication Accessory (MICA). Дизайн нового устройства создала компания Opening Ceremony*, а техническую « начинку » подготовила Intel. Новинка была представлена на прошлой неделе в Нью-Йорке.

•  Белл также в общих чертах описал Basis Peak*, « умные » часы нового поколения компании Basis*, которые постоянно контролируют пульс пользователей и оснащены дополнительными датчикам для контроля сна и занятия спортом. Новинка будет представлена в этом году.

•  Белл объявил о том, что в IV кв. 2014 г. Intel представит свой первый комплект разработчика ПО и интерфейс программирования приложения для носимых устройств. Эти инструменты помогут разработчикам создать приложения для фитнеса для операционных систем iOS* и Android* и использовать преимущества технологии контроля пульса Intel, которая будет использоваться в будущих гарнитурах на базе технологий Intel, включая недавно представленную модель SMS Audio BioSport In-Ear Headphones*. Дополнительная информация доступна на сайте Software.Intel.com/ Wearables .

•  Белл подчеркнул, что разработка Intel Edison была создана для того, чтобы стимулировать развитие следующего поколения компьютерных устройств. Intel подготовила все необходимые аппаратные и программные компоненты, облачные среды, сервисы поддержки и экосистему для того, чтобы помочь разработчикам в создании принципиально новых устройств.

•  12- летний Шубхам Банерджи (Shubham Banerjee) представил проект BRAIGO, принтер Брайля, созданный на базе Intel Edison и конструктора Lego* Mindstorms* EV3. Белл отметил, что более 10 прототипов устройств на базе Intel Edison были представлены в рамках Форума Intel для разработчиков, начиная роботами и оборудованием для сельского хозяйства, заканчивая велосипедными шлемами метеозондами.

•  Анук Виппреш (Anouk Wipprecht), голландский дизайнер, представила платье с интегрированной системой Intel Edison. Созданное с помощью 3D-принтера интерактивное платье было разработано совместно с итальянским дизайнером Никколо Казасом (Niccolo Casas). В платье встроены датчики, которые работают как интерфейс между телом и внешним миром.

•  Белл объявил о том, что решения Blocks* компании SparkFun* для Intel Edison уже доступны в 14-ти конфигурациях в США.

•  Комплекты Intel Edison Module ($50), Intel Edison Kit for Arduino* ($85RCP) и Intel Edison Breakout Board Kit ($60) предлагаются компаниями Mouser* и Maker Shed*.   К концу этого года новая продукция будет представлена в 65 странах.

•  В модуле Intel Edison используется 22-нанометровая однокристальная система Intel ®, которая включает двухъядерный, двухпоточный процессор Intel ® Atom™ с частотой 500 МГц и 32-разрядный микроконтроллер Intel ®Quark™ с частотой 100 МГц. Система поддерживает 40 операций ввода-вывода в секунду, 1 ГБайт памяти LPDDR3, 4 ГБайт памяти EMMC и двухдиапазонный модуль Wi-Fi и BTLE. И все эти возможности реализованы в корпусе, который немного больше размера почтовой марки.

•  Intel Edison изначально будет поддерживать Arduino и C/C++. Поддержка программных сред Node.JS*, Python* и RTOS будет реализована позднее.

•  Intel Edison включает возможность подключения устройство-устройство и устройство-облако для поддержки различных устройств и сервисов.

О корпорации Intel

Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере ( http://www.intel.ru ).

Intel, логотип Intel и Quark являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.