Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Подробности о новейшей микроархитектуре Intel и 14-нанометровом производственном процессе

11, август 2014  —  Intel опубликовала информацию о новой микроархитектуре, оптимизированной с помощью передового 14-нанометрового производственного процесса . Новые технологии обеспечат высокую производительность и энергоэффективность для использования в различных областях применения, начиная с инфраструктур облачных вычислений и концепции « Интернета вещей » и заканчивая персональными и мобильными вычислениями.

•  Intel представила информацию о микроархитектуре процессора Intel ® Core ™ M , который станет изготавливаться в соответствии с технологическими нормами 14-нанометровго производственного процесса.

•  Объединение микроархитектуры и техпроцесса позволит создавать компьютеры с новыми форм-факторами, реализовать новые функциональные возможности и спроектировать более тонкие системы с низким уровнем тепловыделения и шума .

•  Intel и проектировщики микросхем добились более чем двукратного снижения тепловой мощности по сравнению с предыдущим поколением процессоров при сохранении высокой производительности и увеличении времени работы в автономном режиме.

•  Новая микроархитектура оптимизирована для использования преимуществ новых возможностей 14-нанометрового производственного процесса.

•  Intel стала первой компанией, которая начала массовое производство продукции на базе 14-нанометровой технологии. Корпорация использует второе поколение транзисторов Tri-Gate (FinFET), которые обеспечивают ведущие показатели производительности, энергопотребления, плотности размещения и стоимости на один транзистор.

•  14- нанометровая технология Intel будет использоваться для производства широкого спектра высокопроизводительных решений и процессоров с пониженным тепловыделением, включая серверы, ПК и решения для « Интернета вещей ».

•  Первые системы на базе Intel ® Core ™ M поступят в продажу в сезон праздничных покупок, а массовые продажи начнутся в первой половине 2015 г.

•  В ближайшие месяцы будет представлена другая продукция на базе микроархитектуры Broadwell и 14-нанометрового производственного процесса.

« Комплексная модель корпорации Intel, которая подразумевает объединение нашего опыта проектирования и передового производственного процесса, позволяет предложить заказчикам продукцию, которая демонстрирует более высокую производительность при низком уровне энергопотребления, – сказала Рани Боркар (Rani Borkar), вице-президент Intel и генеральный директор по разработке новой продукции. – Новая микроархитектура – это не просто выдающееся достижение в области высоких технологий. Это демонстрация важности нашей концепции проектирования, которая позволяет предложить решения, которые смогут удовлетворять растущие потребности заказчиков ».

« В 14-нанометровой технологии Intel используется второе поколение транзисторов Tri-Gate для того, чтобы обеспечить ведущие показатели производительности, энергоэффективности, плотности размещения и стоимости на один транзистор, – сказал Марк Бор (Mark Bohr), старший заслуженный исследователь Intel, подразделение Technology and Manufacturing Group, и руководитель подразделения Process Architecture and Integration. – Инвестиции Intel и приверженность закону Мура лежат в основе того, что наши специалисты смогли добиться с помощью нового производственной технологии ».

Дополнительные сведения ищите на http :// intel . ly /1 sEBd 1 e

О корпорации Intel

Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере ( http://www.intel.ru ).

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.