Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Новые Intel® Xeon Phi™ с Intel® Omni Scale Fabric позволяет в 3 раза увеличить производительность и сохранить низкое энергопотребление

9, июль 2014  — 

•  Представлена информация о новой микроархитектуре и памяти процессоров Intel ® Xeon Phi™ следующего поколения (кодовое наименование Knights Landing), выпуск которых запланирован на вторую половину 2015 г.

•  Intel® Omni Scale Fabric – решение для межсоединений, предназначенное для повышения скорости передачи данных, уменьшения задержек и повышения эффективности. Оно доступно в виде компонентов (2015 г.), а затем будет интегрировано в Intel Xeon Phi (Knights Landing) и 14-нанометровые Intel ® Xeon®.

•  Intel по-прежнему занимает ведущие позиции в сегменте высокоскоростных систем. 85% суперкомпьютеров из TOP500* созданы на базе Intel Xeon.

Intel представила информацию о процессорах Intel ® Xeon Phi™ следующего поколения (прежнее кодовое наименование Knights Landing), призванных усилить преимущества инвестиций в модернизацию кода продукции текущего поколения. Они включают в себя новые высокоскоростные коммуникационные каналы и интегрированную память с высокой пропускной способностью, которые позволят повысить скорость обработки данных. В настоящий момент в серверных средах эти модули представляют собой отдельные компоненты, что сокращает производительность и плотность размещения вычислительных ресурсов в суперкомпьютерах.

Новая технология межсоединений Intel ® Omni Scale Fabric призвана удовлетворить требования будущих поколений высокопроизводительных вычислительных систем. Разработка станет использоваться в Intel Xeon Phi и Intel ® Xeon® будущих поколений. Интеграция новой технологии и коммуникационной архитектуры, оптимизированной для супервычислений, позволит удовлетворить все требования будущих суперкомпьютеров в отношении производительности, масштабируемости, энергоэффективности и плотности размещения ресурсов. Кроме того, будет обеспечено оптимальное соотношение стоимости и производительности решений начального уровня за счет высокого уровня масштабируемости.

«Intel трансформирует основные компоненты высокопроизводительных компьютерных систем путем интеграции технологии Intel Omni Scale Fabric в процессоры Knights Landing, открывая новые возможности для индустрии суперкомпьютеров, – сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент и руководитель направления рабочих станций и высокопроизводительных систем корпорации Intel. – Knights Landing станет первым по-настоящему многоядерным процессором, который позволит решить проблемы, связанные со скоростью работы памяти и подсистемы ввода/вывода. Он позволит программистам использовать все преимущества существующего кода и моделей программирования для увеличения скорости работы различных приложений. Дизайн платформы, модель программирования и сбалансированная производительность позволят сделать первый шаг на пути к экзафлопсным вычислениям ».

Knights Landing – высочайший уровень интеграции
Решение Knights Landing будет доступно в виде процессора, устанавливаемого на системной плате, а также в виде платы расширения PCIe. Первый вариант позволит отказаться от избыточной сложности программирования и ограничений по скорости передачи данных через интерфейс PCIe, характерных для графических процессоров и ускорителей. Knights Landing будет поддерживать до 16 ГБайт высокоскоростной интегрированной памяти. Эта памяти, разработанная совместно с Micron*, будет обеспечивать в 5 раз большую пропускную способность по сравнению с модулями DDR4 1 , в 5 раз более высокую энергоэффективность 2 и в 3 раза более высокую плотность размещения 2 по сравнению с памятью GDDR. При использовании с технологией Intel Omni Scale Fabric новое решение памяти позволит устанавливать Knights Landing в виде отдельных вычислительных блоков, что даст возможность уменьшить занимаемое пространство и энергопотребление за счет отказа от множества других компонентов.

Предполагается, что Knights Landing, созданное на базе более чем 60 ядер на основе архитектуры Silvermont, обеспечит производительность свыше 3TFLOPS (3 млрд операций с плавающей запятой в секунду) с двойной точностью 3 и в 3 раза более высокую однопоточную производительность 4 по сравнению с текущим поколением процессоров. В виде отдельного процессора Knights Landing будет поддерживать память DDR4, сравнимую по пропускной способности с платформами на базе процессоров Intel Xeon, что позволит работать с приложениями, занимающими больший объем памяти. Кроме того, Knights Landing будет иметь совместимость с процессорами Intel Xeon на уровне двоичного кода 5 , что позволит разработчикам ПО использовать уже существующий программный код.

Для клиентов, предпочитающих приобретать отдельные компоненты, заменять их без необходимости обновления других компонентов системы, Knights Landing и Intel Omni Scale Fabric будут доступны в виде отдельных плат с интерфейсом PCIe. Приложения для имеющегося в продаже Intel ® True Scale Fabric и будущего Intel Omni Scale Fabric будут совместимы, поэтому клиенты смогут легко перейти на использование новой технологии. Для заказчиков, приобретающих Intel True Scale Fabric сегодня, Intel предложит программу перехода на Intel Omni Scale Fabric после выпуска нового решения.

Предполагается, что процессоры Knights Landing появятся в конечных системах во второй половине 2015 г. За этим последует выход многих новинок. Например, в апреле Национальный научный вычислительный центр энергетических исследований (NERSC) объявил о планируемой на 2016 г. установке супервычислительной системы, которая будет обслуживать более 5000 пользователей и 700 научных проектов.

« Мы высоко оцениваем наше сотрудничество с Cray* и Intel по разработке нового суперкомпьютера Cori*, – сказал Судип Досандж (Sudip Dosanjh), директор Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли и Национального научного вычислительного центра энергетических исследований. – Cori* будет включать более 9300 процессоров Intel Knights Landing и откроет пути к экзафлопсным вычислениям благодаря доступной модели программирования. Использование нашего ПО зачастую ограничено пропускной способностью памяти, поэтому и здесь мы получим преимущества от использования Knights Landing с высокоскоростной памятью. Мы с нетерпением ждем возможности внедрить новые научные инструменты, не доступные на существующих суперкомпьютерах ».

Intel Omni Scale Fabric – новые коммуникационные каналы и новая скорость работы
Решение Intel Omni Scale создано на базе разработок компаний Cray* и Qlogic* и собственных инновационных технологий Intel. Будет создана полная линейка продукции, включая адаптеры, переключатели, коммутаторы и коммутационные системы, открытые программные средства и инструменты. Кроме того, традиционные электрические трансиверы в современных коммутаторах будут заменены на решения на базе Intel ® Silicon Photonics, что позволит увеличить плотность размещения разъемов, упростить систему кабелей и снизить затраты 6 . Решения на базе Intel Silicon Photonics могут также использоваться с процессорами, адаптерами и коммутаторами на базе Intel Omni Scale.

Intel поддерживает развитие суперкомпьютерных вычислений
Современное поколение процессоров Intel Xeon и сопроцессоров Intel Xeon Phi используется в самой мощной суперкомпьютерной системы в мире – 35-петафлопсном суперкомпьютере Milky Way 2* (Китай). Кроме того, сопроцессоры установлены в более чем 200 OEM-моделях по всему миру.

На долю систем на базе технологий Intel приходятся 85% всех суперкомпьютеров, вошедших в 43 издание списка TOP500, и 97% из всех новых систем, впервые попавших в список. Полтора года спустя после запуска первой продукции на базе многоядерной архитектуры на долю систем на основе сопроцессоров Intel Xeon Phi приходятся 18% совокупной производительности всех систем из списка TOP500. Полная версия списка TOP500 доступна на сайте www . top 500. org .

Для оптимизации приложений для многоядерной обработки Intel совместно с университетами и исследовательскими центрами в разных странах создала более 30 Центров параллельного программирования (Intel Parallel Computing Center – IPCC). Сегодняшние инвестиции в оптимизацию параллельных вычислений с помощью сопроцессоров Intel Xeon Phi окажутся полезными в будущем при внедрении Knights Landing, поскольку при использовании стандартных, традиционных языков программирования код не потребует повторной компиляции.

О корпорации Intel

Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере ( http://www.intel.ru ).

Intel, логотип Intel и Core являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

Публикации по теме
Центры обработки данных
Высокопроизводительные вычисления (HPC), параллельные файловые системы, HPC-СХД
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.