Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Смартфоны с Intel Inside® в 2014 г.

19, июнь 2014  —  Мобильные решения остаются основной возможностью роста для корпорации Intel , и в 2014 г. она продолжит использовать свой опыт и знания в области вычислительных и телекоммуникационных решений на рынке смартфонов. Технологии беспроводной передачи данных Intel ® сегодня реализована в сотнях миллионов мобильных телефонов, а процессоры Intel ® Atom ™ напрямую конкурируют с процессорами ARM * по производительности и энергоэкономичности.

Уделяя особое внимание системам на кристалле для смартфонов и используя свои передовые процессорные технологии и производственный опыт, корпорация Intel вкладывает массу средств в разработку процессоров Intel ® Atom ™. Они обеспечивают исключительную производительность без ущерба для энергоэффективности и длительности автономной работы.

Портфель телекоммуникационных решений Intel включает радиочастотные приемопередатчики, платформы сотовой связи 2 G /3 G и 4 G LTE для мобильных телефонов, смартфонов, систем межмашинного взаимодействия и других мобильных вычислительных устройств. Модем Intel ® XMM 7160 ? многорежимное решение Intel для сетей 4 G LTE ? сертифицирован для работы в большинстве сетей LTE во всем мире и уже сегодня доступен в устройствах, продающихся в различных странах. Задача корпорации Intel заключается в выходе на второе место на рынке LTE -модемов к концу 2014 г.

В 2012 г. появились первые смартфоны с Intel Inside ®, а в 2013 г. заказчики решений Intel представили свои решения более чем в 30 странах . В 2014 г. основная задача Intel — укрепить свои рыночные позиции и разработать конкурентный план выпуска новой продукции со стратегией, ориентированной на крупных OEM -поставщиков.

2014 год: развитие и инновации в экосистеме мобильных решений

В январе текущего года компания ASUS * представила три элегантных смартфона ZenFone 4, ZenFone 5 и ZenFone 6 , созданных на базе архитектуры Intel . Эти устройства оснащаются процессорами Intel ® Atom ™ Z 2520 или Intel ® Atom ™ Z 2580 (ранее Clover Trail +). Благодаря технологии Intel ® Hyper - Threading процессоры поддерживают обработку 4 потоков команд и обеспечивают широкие возможности для пользователей ОС Android . Смартфоны ASUS линейки ZenFone будут представлены во многих странах Европы во втором и третьем кварталах 2014 года.

На выставке Mobile World Congress в феврале 2014 г. Intel анонсировала новые многолетние соглашения о разработке мобильных устройств на базе процессоров Intel , заключенные с компаниями Lenovo * и ASUS . Intel и Lenovo выделят инженерные ресурсы для обеспечения уникальных возможностей различных смартфонов и планшетов, расширяя свое присутствие в рыночных сегментах как недорогих, так и высокопроизводительных устройств. ASUS выведет на рынок полный портфель смартфонов и планшетов на базе процессоров Intel в этом году, в дополнение к уже представленной линейке ZenFone и PadFone mini . ASUS также продемонстрировала смартфон ASUS Fonepad 7 LTE ( ME 3762 CL ), созданный на базе процессора Intel ® Atom ™ и коммуникационного решения Intel ® LTE .

Укрепление позиций на рынке мобильных устройств

На выставке Mobile World Congress 2014 корпорацией Intel был также представлен процессор Intel ® Atom Z 3480 с тактовой частотой 2,13 ГГц ( Merrifield ). Это 64-разрядная система на кристалле для смартфонов и планшетов, работающих под управлением ОС Android и сочетающих умную, высокую производительность с длительным временем автономной работы. Новый процессор создан на базе 22-нанометровой микроархитектуры Silvermont и поддерживает новую технологию Intel ® Integrated Sensor Solution . Эта технология позволяет приложениям обрабатывать данные с датчиков и оставаться контекстно-осведомленными, даже когда система находится в энергосберегающем режиме.

Расширяя свой портфель телекоммуникационных решений для сетей 4 G LTE , корпорация Intel также представила платформу Intel ® XMM 7260 . Она поддерживает возможности стандарта LTE - Advanced , включая агрегацию несущих частот, скорость на уровне Category 6, а также поддержку протоколов TDD LET и TD - SCDMA , способствуя расширению целевого рынка. Данное решение создано на основе платформы Intel ® XMM 7160, представленной в 2013 г., с добавлением поддержки сетей LTE в Китае. В число заказчиков, в настоящее время реализующих или планирующих к выпуску устройства на базе платформ Intel LTE , входят среди прочих компании ASUS *, Dell *, Lenovo * и Samsung *.

Планы на 2014 год и дальнейшую перспективу

В разработке корпорации Intel находится конкурентный ассортимент продукции, включая:

•  Moorefield   ? новый четырехъядерный 64-разрядный процессор Intel ® Atom (система на кристалле), созданный по 22-нм технологии производства и предназначенный для массовых и наиболее производительных смартфонов и планшетов, появление которого ожидается во второй половине 2014 г.

•  Cherry Trail   ? первый процессор Intel ® Atom ™ (система на кристалле), созданный корпорацией Intel по 14-нм технологии производства, который также поддерживает 64-разрядные вычисления и будет использоваться в широком наборе форм-факторов, включая недорогие, массовые и наиболее производительные смартфоны и планшеты.

•  SoFIA ? к концу 2014 г. Intel представит новое интегрированное решение в составе процессора Intel ® Atom ™ и средства телекоммуникации для недорогих смартфонов и планшетов начального уровня, имеющее кодовое название SoFIA . SoFIA создано на основе проверенной телекоммуникационной платформы Intel для сетей 3 G и представляет собой конкурентное и высокоинтегрированное мобильное решение на базе архитектуры Intel , ориентированное на быстрорастущий рынок смартфонов и планшетов начального уровня. Версия SoFIA с поддержкой сетей 3 G будет доступна к концу 2014 года, а версия с поддержкой LTE появится позднее в первой половине 2015 г. В 2014 г. Intel заключила стратегическое соглашение с Rockchip * о создании новой четырехъядерной мобильной платформы (система на кристалле) SoFIA 3 G , предназначенной для недорогих планшетов начального уровня, работающих под управлением ОС Android . Ее появление на рынке ожидается в первой половине 2015 г.

Intel и ОС Android

Intel и Google занимаются совместной работой по созданию и оптимизации будущих версий ОС Android для семейства процессоров Intel ® Atom ™ с низким энергопотреблением. Продолжение поддержки ОС Android демонстрирует уникальную стратегию Intel в области ПО, обеспечивающую пользователям возможность выбора операционных систем, оптимизированных для работы на архитектуре Intel , и способствует повышению популярности решений Intel для смартфонов и планшетов. Корпорация Intel объявила о разработке новых смартфонов, работающих под управлением ОС Android . В планах компании также многочисленные проекты по созданию планшетов совместно с десятками заказчиков, включая компанию Samsung с ее 10,1-дюймовым GALAXY Tab 3 на базе процессора Intel ® Atom ™ Z 2560.

Intel активно сотрудничает с OEM -заказчиками и партнерами по экосистеме для обеспечения перехода мобильных устройств к поддержке 64-разрядных вычислений. На проходившем в апреле Форуме Intel для разработчиков Intel объявила о выходе ОС Android KitKat 4.4 с оптимизированным 64-разрядным ядром для архитектуры Intel и пакета средств разработки Intel Build Tool Suite for Android . Он будет доступен в 2014 году для автоматизации процессов конфигурирования и индивидуальной настройки образов встроенного ПО и операционных систем новых устройств. 64-разрядная микроархитектура позволит разработчикам приложений воспользоваться преимуществами поддержки увеличенного объема памяти и дисплеев с высоким разрешением, обеспечивая большую производительность и расширенные возможности для игр и развлечений.

О корпорации Intel

Корпорация Intel ( NASDAQ : INTC ) является мировым лидером в области компьютерных инноваций. Компания разрабатывает и создает важнейшие технологии, которые служат основой вычислительных устройств во всем мире. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web -сайте www . newsroom . intel . com , на русскоязычном Web -сервере компании Intel ( www . intel . ru ), а также на сайте www . blogs . intel . com .

Intel , Atom и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.