Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
Ansys* и Intel работают над эталонными технологическими процессами для клиентов Intel Custom Foundry
4, июнь 2014
ANSYS*, Inc. (NASDAQ: ANSS) и корпорация Intel, мировой лидер в области компьютерных инноваций, сегодня объявили о выпуске проверенного в производственных условиях эталонного технологического процесса с использованием решений для моделирования ANSYS* для 14-нанометровго производственного процесса на базе транзисторов Tri-Gate. Эта технология позволит заказчикам Intel Custom Foundry проектировать решения для мобильных устройств и корпоративных облачных сред нового поколения, которые будут обеспечивать высочайшую производительность с сохранением низкого уровня потребления энергии.
ANSYS* и Intel Custom Foundry разработали эталонные техпроцессы на базе ANSYS® RedHawk™ для проверки энергопотребления и электропереноса в однокристальных системах на базе ANSYS Totem™ и ANSYS PathFinder™ для полной ESD-проверки.
14-нанометровая производственная технология Intel является самой передовой. На ней основано производство транзисторов Tri-Gate, которые позволяют микросхемам работать на более низком напряжении с пониженным током утечки. Все это обеспечивает более высокую производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущим поколением транзисторов. Такие возможности обеспечивают для проектировщиков микросхем гибкость в выборе транзисторов в зависимости от области их применения. Сотрудничество с ANSYS* в проектировании 14- и 22-нанометровой продукции Intel Custom Foundry дает разработчикам возможность воспользоваться преимуществами производственных технологий Intel.
«По мере того, как проектировщики используют все новые возможности технологий, наличие доступа к надежным и проверенным технологическим процессам является важным условием для успешной работы, – сказал Авик Саркар (Aveek Sarkar), вице-президент Apache Design*, дочернего предприятия компании ANSYS*. – Наше долгосрочное сотрудничество с Intel Custom Foundry дало нам возможность предоставить оптимизированные инструменты и методики для того, чтобы заказчики смогли воспользоваться новейшими технологиями».
«Сотрудничество Intel Custom Foundry и ANSYS* в области проверки надежности эталонного технологического процесса для 22- и 14-нанометровых технологий позволяет нашим заказчикам создавать самые надежные и безотказные решения для электроники следующего поколения, – сказал Венкат Имманени (Venkat Immaneni), старший управляющий, Foundry Design Kit Enablement, Intel Custom Foundry. – Эта платформа позволяет нашим заказчикам использовать ведущее в отрасли решение проверки для платформ проектирования».
Широкий ассортимент продукции ANSYS* будет представлен на конференции Design Automation Conference (DAC), 2-6 июня, стенд № 1413.
О корпорации Intel
Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере (http://www.intel.ru).
Intel, логотип Intel и Core являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
О корпорации ANSYS
ANSYS решает наиболее сложные проблемы проектирования своих заказчиков с помощью быстрого, точного и надежного технологического моделирования. Наши технологии позволяют компаниям спрогнозировать спешность их разработок в условиях реального мира. Заказчик доверяют нашим программным продуктам, которые обеспечивают целостность продукции и успех бизнеса за счет инноваций. Компания основана в 1970 г. Штат компании насчитывает более 2600 профессиональных специалистов в различных областях. Штаб-квартира компании расположена в г. Питтсбург, США. Дополнительная информация доступна на сайте www.ansys.com.
ANSYS также широко представлена в социальных сетях. Посетите сайт www.ansys.com/Social@ANSYS, чтобы получить дополнительную информацию.
ANSYS и все названия бренда и сервисов ANSYS, логотипы и слоганы являются зарегистрированными торговыми марками или торговыми марками компании ANSYS, Inc. и ее подразделений в США и других странах.
|
|