Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Компания Toshiba начинает выпуск 24-нм флэш-памяти BENANDTM SLC NAND объемом 8 ГБ

28, февраль 2014  — 

24-нм флэш - память NAND со встроенным механизмом коррекции ошибок (ECC) облегчает переход с 4xnm Raw SLC NAND на использование передовых технологий 

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) расширила линейку 24-нм флэш - памяти BENAND TM[ 1] с одноуровневыми ячейками (SLC) NAND и встроенным 8-разрядным механизмом коррекции ошибок (ECC). Новые 24 - нм модули SLC BENAND объемом 8 ГБ позволяют производителям применять 24 - нм технологию в устройствах, рассчитанных на использование модулей 4xnm NAND. Это увеличивает срок службы бытовой электроники, мультимедийных устройств, интеллектуальных измерительных приборов и систем освещения , а также промышленного оборудования.

Модуль BENAND освобождает главный процессор от нагрузки, связанной с коррекцией ошибок, и позволяет конструкторам использовать передовую технологию флэш-памяти NAND. Для облегчения перехода в новом модуле BENAND такие элементы, как размер страницы/блока, размер резервной области, команды, интерфейс и корпус , соответствуют устаревшим модулям 4xnm SLC NAND.

Цена изготавливаемой с использованием современных функциональных узлов флэш-памяти NAND снижена, но ячейки уменьшенного размера более уязвимы перед нагрузками при программировании и очистке. Вследствие этого для поддержания желаемых уровней надежности требуется более сложная коррекция ошибок. Например, для модуля малой плотности 4xnm SLC NAND требуется 1-разрядный механизм коррекции ошибок (ECC), для модуля 3xnm SLC NAND — 4-разрядный, а для модуля 2xnm SLC NAND — 8-разрядный.

Традиционно механизм коррекции ошибок встраивался в главные контроллеры, что делало переход на более новые и дешевые модули NAND дорогостоящей и времяемкой задачей, так как для обеспечения требуемого уровня коррекции ошибок приходилось менять главный процессор. Модули BENAND изменяют эту парадигму благодаря перемещению механизма коррекции ошибок (ECC) в микросхему NAND. Это позволяет использовать устаревшие контроллеры с новейшей технологией NAND, снижая материальные затраты и сокращая стоимость разработки систем при сохранении высокой надежности памяти SLC NAND.

Выпуск модуля объемом 8 ГБ расширяет диапазон линейки устройств BENAND, доступных в виде корпусов TSOP и BGA и рассчитанных на использование при промышленных и бытовых рабочих температурах , с 1 ГБ до 8 ГБ.

###

О корпорации Toshiba

Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение корпорации Toshiba, которое специализируется на производстве электронных компонентов и является одним из крупнейших поставщиков полупроводниковой продукции в мире . TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных схем и дискретных компонентов: высококачественную память, микроконтроллеры и специализированные интегральные схемы, которые используются в производстве автомобильного, мультимедийного, телекоммуникационного, сетевого, а также промышленного оборудования . Кроме того, подразделение выпускает всевозможную полупроводниковую продукцию . Основанное в 1973 году в немецком городе Нойс, подразделение TEE занимается разработкой, производством, маркетингом и реализацией продукции. Головной офис TEE находится в Дюссельдорфе (Германия), а филиалы — в Великобритании, Испании, Италии, Швеции и Франции. Штат TEE на территории Европы насчитывает около 300 человек . Президентом подразделения является Такаси Нагасава (Takashi Nagasawa).

Корпорация Toshiba — это мировой лидер и инициатор инноваций в области высоких технологий , многоотраслевой производитель и поставщик современных электронных и электротехнических изделий, ассортимент которых охватывает цифровые потребительские товары, электронные приборы и компоненты, а также системы электропитания. Продукция Toshiba применяется в различных отраслях, включая атомную энергетику, промышленные и социальные инфраструктуры, а также бытовую технику . Компания была основана в 1875 году. Сегодня ее международная сеть насчитывает более 590 консолидированных компаний, в которых работают 206 тыс. сотрудников, а годовой объем ее продаж превышает 61 миллиард долларов США.

Более подробную информацию вы найдете на веб-сайте Toshiba Electronics Europe www.toshiba-components.com

[ 1] BENAND™ является товарным знаком Toshiba Corporation

Публикации по теме
Современные СХД
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.