Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
"Storage
News", 2019, № 3(75)
Статьи
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS (, 3/75,2019)
(Александр Яковлев – менеджер по развитию бизнеса, сегмент СХД, Fujitsu)
В начале ноября 2019 г. компания Fujitsu анонсировала обновление двух своих линеек СХД: AFA- и гибридных массивов начального и среднего поколения (старшая модель ETERNUS DX8900 по результатам теста SPC-1 по состоянию на ноябрь 2019 г. является абсолютным лидером по производительности).
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры (, 3/75,2019)
(Андрей Сёмин – ведущий инженер Intel, архитектор НРС решений, Intel EMEA)
Обзор ключевых анонсов решений Intel, сделанных на двух прошедших конференциях (июль и ноябрь 2019 г.), призванных качественно расширить возможности ИТ-архитектур в ближайшие два года.
Зональное хранение данных (, 3/75,2019)
(Григорий Никонов – системный инженер компании Western Digital)
Оптимизация хранения на HDD и SSD – состояние индустрии и инициативы Western Digital.
За пределами суперкомпьютеров (, 3/75,2019)
(Вячеслав Елагин – специалист по продажам высокопроизводительных систем и систем искусственного интеллекта, НРЕ Россия)
На прошедшей в ноябре 2019 г. в Денвере (США) суперкомпьютерной конференции – SC’19 – компания НРЕ объявила о начале эры экзамасштаба. Сделано это было на фоне анонса о реализации новой аппаратной платформы Shasta в трёх экзакомпьютерах.
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC (, 3/75,2019)
На состоявшейся в конце октября 2019 г. региональной конференции Intel OEM-партнерами и заказчиками Intel были представлены результаты тестирования энергонезависимых DIMM – Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC на различных нагрузках/применениях и режимах использования.
Новости
|